据报道，8月8日，台积电正式对外宣布，公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。台积电将与博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)共同成立欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），并在德国德雷斯顿新建12英寸晶圆厂，以支持当地快速增长的汽车和工业领域的晶圆代工产能需求。至此，台积电欧洲首厂尘埃落定。
公告显示，该合资晶圆厂将由台积电运营，其中台积电持股70%，其余三家各持股10%，总计投资金额预估超过100亿欧元。ESMC计划于2024年下半年开始建设该工厂，并于2027年底开始生产。预计月产能为4万片12英寸晶圆，可提供台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺。
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