杭州萧山集成电路/半导体产业研讨与项目对接会顺利举办

8月3日下午,由容亿投资、CASPA华美半导体协会主办,萧山国际半导体创新中心承办,杭州湾信息港、浙江萧山农村商业银行开发区支行支持的“杭州萧山集成电路/半导体产业研讨与项目对接会”在杭州集成电路产业园顺利举办,本次会议定向邀请了5家集成电路/半导体行业企业,10余家投资机构参与。

杭州萧山集成电路/半导体产业研讨与项目对接会顺利举办

在路演环节,来自行业不同领域的5家企业进行了路演分享,他们分别是:高端存储控制芯片研发商聚焦于单光子雪崩二极管传感器研发商半导体晶圆检测设备公司半导体IT信息化管理及应用系统软件服务融合型汽车域控制器芯片项目,投资人就项目的商业模式、市场前景、技术壁垒及业务定位等多个方向进行了交流和活动。

本次行业分享会及项目对接会的顺利举办,将有效聚集产业投资生态,助推创新创业资源信息共享,搭建企业与机构、企业与平台、企业与企业之间的沟通对话平台。

容亿投资依托核心团队深厚的产业背景和产业资源,致力于成为聚焦战略新兴产业的领军投资机构,目前在上海、杭州、苏州、北京、深圳、嘉兴六地均设有投资平台。

CASPA成立于1991年,现已发展成为全球最大的华裔美国半导体专业组织。CASPA 总部位于加利福尼亚州硅谷,在全球拥有 11 个分会,70多家企业会员, 6000多名个人会员,涵盖多个学科,大多数是在硅谷、南加州、德克萨斯、中国等地工作的半导体专业人士,涉及EDA、设计、IDM、代工、封装/测试、风险投资等领域。

杭州市集成电路产业园位于萧山经济技术开发区核心板块—信息港小镇九期,园区已落户萧山国际半导体创新中心(创新载体)、奥创光子、华感科技、中电安科等20余个优质项目,其中不乏投资10亿元以上的龙头项目、国家级人才领衔项目。

研讨会交流过程中,CASPA华美半导体协会上海联谊会会长印義言会长就国际及国内半导体行业发展情况展开了主题分享,同时也对协会在国内的主旨与发展进行了介绍,获得了行业嘉宾的高度认可。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(1)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-08-03 10:48
下一篇 2023-08-08 16:51

相关推荐

  • 三星电子计划 2025 年成为全球首个实施3D封装技术的公司

    三星电子公布了其在小于 3 纳米(1 米的十亿分之一)半导体领域获得竞争优势的技术路线图。该公司计划成为世界上第一个实施3D封装技术的公司,垂直堆叠其代工厂生产的Gate-All-Around(GAA)芯片。此举表明该公司决心提供最先进的整体解决方案,从铸造生产线到先进的后处理。 7月4日,在首尔三星洞COEX展厅举办的三星晶圆代工论坛2023上,三星电子代…

    2023-07-06
    00
  • 闻泰科技:布局第三代化合物半导体,包括碳化硅、氮化镓

    闻泰科技今日在投资者互动平台表示,公司已布局第三代化合物半导体,主要聚焦于由减少碳排放和绿色能源所带来技术机遇,更加注重功率器件,以增强和扩展半导体产品组合,提供更多复杂的高功率产品,包括 SiC 与 GaN。公司暂无氧化镓相关产品,会持续关注半导体新技术。 封测技术方面,闻泰科技称公司半导体业务具有 LFPAK、夹片粘合、SiP(系统级封装)等多种先进封测…

    2023-03-20
    00
  • 2022年北美和CALA地区SP路由器市场增长强劲

    根据Dell’Oro集团最近发布的一份报告,2022年,全球服务提供商(Service Provider,SP)路由器和交换机市场突破了140亿美元。北美以两位数的增长速度领跑全球,加勒比和拉美(CALA)地区加速增长,抵消了欧洲、中东和非洲(EMEA)以及亚太地区(APAC)的市场下滑。中国市场的急剧下滑导致亚太地区的收入出现两位数的下降。 D…

  • 鸿海加码在印度iPhone制造,新增350亿元新台币投资

    鸿海昨(18)日宣布,印度子公司斥资3,327万美元(约新台币10.3亿元),向苹果取得一批设备;鸿海旗下工业富联(FII)也将在印度投资880亿卢比(约新台币332亿元),重兵部署当地,合计鸿海集团在印度将新增近350亿元投资用于iPhone生产。 业界分析,鸿海集团昨天两大印度投资案中,印度子公司向苹果买设备,意义重大,主因过往鸿海集团非常罕见公告购买机…

    2023-07-19
    00
  • 弘润半导体总部开业,将新建存储器芯片封装测试总部基地

    据常熟经开区官微消息,8月5日,弘润半导体(苏州)有限公司举办总部开业仪式。 据悉,弘润半导体总部位于长三角(常熟)国际先进智造产业园,新建存储器芯片封装测试总部基地。公司核心团队成员均深耕行业多年,在集成电路测试软硬件开发、集成电路测试设备研发、存储器及SOC集成电路测试量产等领域具备核心竞争优势。 据此前报道,常熟项目总投资9.8亿元,其中设备投资达8亿…

    2023-08-09
    00

发表回复

登录后才能评论