日前，由浙江宏丰半导体新材料有限公司投资的高端引线框架建设项目正式签约落户海盐经济开发区（西塘桥街道）。据悉，该项目总投资10亿元，分两期建设，满产后产值可达15亿元，拟引进全自动卷对卷蚀刻线、卷对卷电镀线生产引线框架。半导体引线框架作为集成电路的芯片载体，是电子信息产业中重要的基础材料，项目建成后将对海盐5G电子信息产业链发展有一定带动作用，有利于延伸海盐电子信息产业链。
资料显示，项目的投资方浙江宏丰半导体新材料有限公司是温州宏丰电工合金股份有限公司控股子公司。温州宏丰成立于1997年，是国内最大的电接触功能复合材料、元件及组件的生产企业之一，也是电接触功能复合材料领域国家标准和行业标准起草和修订工作的主要参与企业之一，是我国电接触功能复合材料行业首家上市公司。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
据“安巢发布”公众号消息，5月29日，深圳芯能半导体与安巢经开区在合肥市政府签署项目合作协议。 据悉，此次签约项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块，年营收约15亿元。 资料显…
日前，韩国总统尹锡悦表示，将在首都圈地区建立全球规模最大的半导体集群，并在地方打造14座高新技术产业园。 尹锡悦表示，将吸引300万亿韩元（约合人民币1.59万亿元）规模的民间投资，携手150家以上的国内外原材料、零部件、设备公司以及半导体集成电路设计公司，在首都圈打造全球规模最大的半导体集群。为此，需争取民间到2026年对半导体等六大高新技术产业的共550…
10月27日，国内首个双层无尘室架构晶圆厂晶合集成三期项目正式落成。 据悉，晶合三期建设以车载电子应用为主的多元化特色芯片代工产线，助力赋能车用芯片产业链和供应链发展。晶合集成三期晶圆厂的无尘室是中国大陆首个采用双层架构的无尘室，每层功能相辅相成，智能传输系统和自动化控制系统协同合作。双层无尘室不仅生产制造更智能，在降本增效方面优势显著，土地成本、建筑造价、…
5月18日，“中国半导体材料产业发展(银川)峰会(2022-2023)”暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2022年年会(以下简称“峰会”)在宁夏银川市拉开帷幕。 本次峰会以“夯实材料基础共赢产业未来”为主题，特邀请国家部委领导，中国科学院院士祝世宁、郝跃，中国工程院院士何季麟等专家学者、企业家近600人齐聚一堂，通过观展、开幕式、招商推介、主旨演讲、葡萄…
8月29日，由DOIT传媒主办、杭州华澜微电子股份有限公司协办，以“芯存储 AI未来”为主题的2023闪存峰会在杭州开元名都大酒店召开。 本次峰会由杭州市萧山区人民政府、萧山经济技术开发区管理委员会指导，中国计算机学会信息存储专委会、中国计算机行业协会信息存储与安全专委会、武汉光电国家研究中心、浙江省半导体行业协会、上海市计算机学会、JEDEC固态技术协会、…
