新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其搭载了Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA解决方案的数字和定制设计流程已经通过英特尔代工服务(IFS)的Intel 16制程工艺认证,以助力简化功耗和空间受限型应用的芯片设计工作。与同样针对该制程工艺进行优化的高质量新思科技基础 IP和接口IP结合使用,客户能够在先进移动、射频、物联网、消费、存储等领域成功实现甚至超越其设计目标。

新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP
此次合作展示了新思科技在推动任务关键型应用芯片设计和验证方面的关键作用。作为英特尔代工服务加速器(IFS Accelerator)生态联盟的重要成员,新思科技持续加速并保障基于先进制程的芯片设计和生产。
新思科技EDA事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示:”新思科技和英特尔代工服务在帮助我们共同客户成功实现其芯片设计的同时,也持续为半导体行业的长足发展奠定坚实的基础。通过新思科技在Intel 16制程工艺上经过认证的EDA流程和经流片验证的IP,我们正携手以更超前的智能和更强大的连接推动智能万物世界的发展。”
新思科技副总裁兼英特尔产品与设计生态系统支持事业部总经理Rahul Goyal表示:”基于我们的制程工艺支持解决方案以及在英特尔制造方面的设计和开发经验,新思科技一直是英特尔代工服务的理想合作者。双方的共同客户可以在Intel 16制程工艺上采用新思科技EDA流程和IP,为其在消费等领域的SoC设计带来更高的芯片利用率。”
经过压力测试且拿来即用的流程 通过与英特尔代工服务的密切合作,新思科技强化了其数字和定制设计流程以实现更高效的布线和针对更小芯片面积的优化,同时降低功耗。该定制化、PPA驱动的设计参考流程不仅通过了测试芯片的流片验证,而且从设计到签收过程对每个工具都进行了压力测试,可以大幅提高生产率,并助力共同客户加速实现芯片成功。此外,新思科技QuickStart定制套件还提供经过验证的方法,可实现更高的质量和更快的周转时间。
Intel 16制程工艺是从平面制程节点通向FinFET技术的大门,能够以更少的掩膜和更简单的后端设计规则实现行业领先的性能。Intel 16可提供业界领先的射频和模拟能力,非常适合存储控制器、射频(Wi-Fi、BT)、毫米波、消费类等领域的应用。
关于新思科技
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software?(”芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统(SoC)开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-07-31 11:12
下一篇 2023-07-31 20:43

相关推荐

  • 川渝牵手推动集成电路产业跨省域协同发展

    3月30日,在成都举行的2023成渝集成电路产业峰会上,四川省集成电路产业联盟与重庆市半导体行业协会签订协同发展合作协议。两地将在人才、技术、市场等六个领域开展交流合作,推动形成集成电路产业梯次落位、专业配套的跨省域产业协同发展新格局。 近年来,电子信息产业已成为川渝两地创新实力最强、产业基础最好、渗透范围最广、经济增长贡献最多的万亿级支柱产业。去年,成渝地…

  • Neo 半导体推出 3D X-DRAM,容量明显超过当前的 2D DRAM 解决方案

    据媒体报道,总部位于美国的 3D NAND 闪存厂商 Neo Semiconductor 近日推出了 3D X-DRAM 存储芯片,声称是全球首个采用类似于 3D NAND 的 DRAM,其容量明显超过当前的 2D DRAM 解决方案。 3D X-DRAM 存储的首个版本实现了 128 Gb,每个芯片 230 层,密度比目前的 2D DRAM 芯片高 8 倍…

  • 芯和半导体发布射频EDA解决方案2023版本

    芯和半导体于2023年6月13日在圣地亚哥开幕的IEEE MTT国际微波展上,正式发布其射频EDA解决方案2023版本。通过差异化的芯片-封装-系统EDA工具和大规模量产验证的集成无源器件(IPD)IP,芯和半导体展示了其显著加速射频模组和射频系统设计的能力。这也是芯和半导体连续第十年参加此项射频微波界的盛会。 此次发布的射频EDA解决方案2023版本,包括…

    2023-06-19
    00
  • 汽车压力传感器厂商莱顿电子获近亿元C轮融资,用于产能建设与市场拓展

    近日,国内汽车压力传感器厂商无锡莱顿电子有限公司(以下简称“莱顿电子”)近亿元的C轮投资,本轮融资主要用于新工厂产能建设与海内外市场的持续拓展。 莱顿电子成立于2009年,是压力传感器领域极少数掌握涵盖微压至超高压全量程范围的工艺技术(厚膜、MEMS、薄膜、硅微熔)并自主设计ASIC芯片的制造商,拥有数十项国内和国际发明专利,公司精心打造了柔性自动化生产线,…

    2023-04-24
    00
  • 中茵微电子完成A+轮融资,推进Chiplet产品研发落地等

    据中茵微电子官微消息,今日早间,中茵微电子(南京)有限公司(以下简称“中茵微电子”)宣布完成了A+轮近亿元融资,本轮融资引入尚颀资本、联通创投等知名产业投资机构,所募资金将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发,同时也会用于推进Chiplet产品的快速落地,持续继续吸引行业内顶尖人才上。 资料显示,中茵微电子由清华系在南京浦口的凌华集成电路技术研…

    2023-09-08
    00

发表回复

登录后才能评论