据丽水经开区官微消息，浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目主体建设已基本完工，土建进入收尾验收阶段，厂务系统已完成，Fab1-A进场设备安装调试完毕，预计今年第四季度产品上量。
据悉，该项目分为二期进行，计划总投资24亿元，用地面积148亩，主要建设6英寸硅基晶圆生产线，建成达产后，可形成年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及3.6万片第三代半导体碳化硅、氮化镓晶圆的生产能力，预计可实现年产值20.4亿元。
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4月3日，半导体资源网获悉，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚…
近日，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。 韩国科学技术信息通信部（简称科技部）在这一半导体未来技术路线图中，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。 科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片，以保持其在已经领先领域（如存储芯片）的全球主导地…
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7月3日，中国商务部、海关总署发布公告，表示对镓、锗相关物项实施出口管制，其中包含金属镓、氮化镓（多晶、单晶、晶片、外延片等多种形态）、锗外延生长衬底等，出口商如果想开始或继续出口，将需要向中国商务部申请许可证，并需要报告海外买家及其申请的详细信息。该规定自2023年8月1日起正式实施。 7月4日早些时候，欧盟表示对中国的限制措施感到担忧，并敦促中国将此类限…
