浙江广芯微6英寸硅基晶圆代工项目预计Q4产品上量

丽水经开区官微消息,浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目主体建设已基本完工,土建进入收尾验收阶段,厂务系统已完成,Fab1-A进场设备安装调试完毕,预计今年第四季度产品上量。

据悉,该项目分为二期进行,计划总投资24亿元,用地面积148亩,主要建设6英寸硅基晶圆生产线,建成达产后,可形成年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及3.6万片第三代半导体碳化硅、氮化镓晶圆的生产能力,预计可实现年产值20.4亿元。

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