据台媒报道，为满足先进封装产能需求，台积电规划斥资近900亿新台币，在中国台湾地区竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂，将规划以系统整合晶片（SoIC）、整合扇出型封装（InFO）、基板上晶圆上晶片封装（CoWoS）为主力，预计将在当地创造约1500个就业机会。目前，管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请。
台积电预估2023年第四季开始整地，2024年下半年开始动工，2026年建厂完成，力拼2027年上半年、最迟第三季开始量产，并以月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能，纾缓爆发的需求。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
报道据《日本经济新闻》4月2日报道，日本政府3月31日发布了半导体制造设备贸易管制规则。用于成膜和洗净工序的尖端设备等成为出口管制对象，东京电子公司和网屏控股公司等十多家企业将受到影响。 虽然出口量较大的非尖端产品不是管制对象，但日本的做法仍遭到中国的强烈反对。中国市场是日本半导体制造设备的第一大出口目的地，占总出口额的四成。贸易摩擦和贸易萎缩趋势也有可能在…
据《Nikkei Asia》及路透社报道，2023 年 5 月 18 日上午，日本首相与台积电董事长刘德音、英特尔 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星电子 CEO 庆桂显、IBM 资深副总裁 Dario Gil、应用材料半导体产品事业群总裁 Prabu Raja、IMEC 执行副总裁 Max Mirgoli…
据媒体报道，日前瑞典汽车安全设备制造商奥托立夫（Autoliv）公司发布新闻稿宣布全球裁员8000人，约占公司整体员工数的 11%，成为了全球经济不景气、高通货膨胀下又一家通过裁员来省成本的企业。 官网资料显示，Autoliv是全球汽车安全系统的领导者，为全球所有主要汽车制造商开发、制造和销售安全保护系统，例如安全气囊、安全带和方向盘，以及移动安全解决方案。…
据温州日报，4月14日，年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户温州湾新区，温州首家晶圆厂即将诞生。 据了解，签约落地的5G射频滤波器硅基晶圆片项目，是浙江星曜半导体有限公司实现射频滤波器芯片从自主设计到自主生产的重要一环。此次配套晶圆制造基地项目，总投资约7.5亿元，规划用地面积约60亩。项目投产后，能减少晶圆加工生产对外依赖，助力形成稳定产能。 …
9月4日，苏创投“专精特新”科创企业投融资对接会暨苏创高端装备创新产业基金发布仪式在吴江区举行。 会上，由苏创投、吴江区合作的苏创高端装备创新产业基金正式发布，基金总规模10亿元，将重点围绕吴江区重点先导产业高端装备、电子信息等进行投资，助力吴江高端装备制造业发展。 作为苏州市重要的民营经济“领头羊”，吴江一直以来都是各创投机构挖掘培育优质项目的沃土，也是苏…
