据台媒报道，为满足先进封装产能需求，台积电规划斥资近900亿新台币，在中国台湾地区竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂，将规划以系统整合晶片（SoIC）、整合扇出型封装（InFO）、基板上晶圆上晶片封装（CoWoS）为主力，预计将在当地创造约1500个就业机会。目前，管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请。
台积电预估2023年第四季开始整地，2024年下半年开始动工，2026年建厂完成，力拼2027年上半年、最迟第三季开始量产，并以月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能，纾缓爆发的需求。
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2023年7月11日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）今日宣布，公司在针对美商科林研发股份公司（Lam Research Corporation，以下简称“科林研发”）提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。 在上海市高级人民法院2023年6月30日的终审判决中，法院命令科林研发销毁其非法获取的与中微公司…
据黄冈日报消息，日前，尚赛（黄冈）新材料有限公司新型光电有机半导体材料产业化项目开工仪式在黄冈化工园举行。 该项目计划总投资6亿元，建设总周期36个月。一期建成达产后，可以实现产值5亿元以上，税收3000万元；二期建设达产后可实现总产值8亿元以上，总税收达8000万元。主要生产光电产品及材料，进行电子产品研发、生产、销售、技术转让、技术服务等，由武汉尚赛光电…
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。TCB561内置高精度电流电压检测电路，集成基于精准电池模型的高精度自适应电量计算法，较传统阻抗算法或电压补偿算法具有更高的电量预…
博世公司近日宣布将收购TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。这项收购包括在未来几年投资15亿美元，以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。 TSI是一家芯片制造商，致力于为用户提供晶圆代工和技术开发服务的无缝协作。
8月21日，SK海力士宣布，“我们已经成功开发出用于人工智能（AI）的超高性能DRAM，称为第五代HBM（HBM3E）。” 他们补充说，“为了进行验证程序，我们已经开始向客户提供样品。” 这是SK海力士首次开发用于客户端验证的第五代HBM。 SK hynix 的 HBM3E 每秒能够处理超过 1.15 TB 的数据，相当于在一秒钟内处理超过 230 部全高清…
