7月20日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京开幕。中国半导体行业协会副理事长于燮康出席开幕式并致辞。
于燮康指出，近几年来，我国半导体产业快速发展，市场规模近三年复合增长率达7.6%。从制造设备到原材料，再到设计软件，我国不断加快研发进程，在部分领域已形成较强竞争力。当前，我国半导体产业虽然面临技术和地缘政治的双重挑战，但高速增长的国内市场规模为我国半导体产业结构升级优化提供了重要机遇。
于燮康强调，要把握数字经济发展的机遇，迎接产业锻长补短的挑战。以市场为牵引，以应用为导向，狠抓关键核心技术攻关，推动产业链上下游协同发展，成为产业补齐短板的重要路径。要把握后摩尔时代的机遇，迎接先进技术“卡脖子”的挑战。聚焦创新方向，分散破解瓶颈，新技术、新材料、新架构将是我国半导体产业发展的重大机遇，为解决半导体先进技术受制于人的局面提供了新路径。要把握高水平对外开放的机遇，迎接“逆全球化”发展的挑战。应发挥我国超大半导体市场规模的优势，积极做好对外开放，坚持市场化竞争，推动半导体产业全球化发展。
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