7 月 23 日消息，“vivo 影像盛典”将于 7 月 23 日在西宁开幕。在此次“vivo 影像盛典”上，vivo 介绍最新的自研影像芯片 V3，V3 芯片的场景覆盖将更加全面，可以在降低功耗的同时，显著提升算法效果。
2021 年 9 月，vivo 自主研发的首款专业影像芯片 vivo V1 亮相，并搭载在 vivo 旗舰手机 X70 系列上。据透露，V1 芯片开发历时 24 个月，投入研发人力超过了 300 人。2022 年 11 月，vivo 发布第二代自研影像芯片 V2，该芯片对片上内存单元、Al 计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出 FIT 双芯互联技术，在自研芯片 V2 与天玑 9200 旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在 1/100 秒内完成双芯互联同步，实现数据和算力的优化协调与高速协同。
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