国新办于7月17日上午10时举行新闻发布会，国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司司长付凌晖介绍2023年上半年国民经济运行情况表示，新动能发展壮大。我国深入实施创新驱动发展战略，强化战略科技力量，现代信息技术、人工智能、大数据等技术广泛应用，创新成果不断涌现，新产业新产品增势良好。
围绕着克服“卡脖子”工程，上半年半导体相关行业制造业增长比较快，半导体器件专用设备制造业增加值增长30.9%。从产品来看，一些新材料、智能产品增长比较快，上半年航空航天铝材、工业控制计算机及系统产量分别增长23.3%、34.1%。下阶段创新动能持续增强，将为经济发展注入新动力。
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据业内人士透露，三星电子已加紧布局扇出型（FO）芯片封装领域，并计划在日本设立相关生产线。（财联社） 近几年中，芯片特征尺寸已接近物理极限，而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。一系列新型封装技术出现在人们视野之中。而其中扇出型晶圆级封装（FOWLP）被寄予厚望，它将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。 扇出型晶圆级封装技术无需使用中介…
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