IC Insights数据显示：2023年世界半导体资本支出约1560亿美元，同比预计将下降14%。
削减幅度最大的是存储类公司资本支出预计为551亿美元，同比降幅为19%。其中，SK海力士资本支出将下降50%（直接腰斩），美光科技的资本支出将下降42%，三星资本支出保持持平。在代工企业方面，2023年资本支出预计为436亿美元，同比将下降11% ，其中，台积电下降12%，格芯下降27%。在IDM方面，资本支出预计为312亿美元，同比将下降7%，其中，英特尔资本支出将下降19%，德仪、意法和英飞凌资本支出将逆势上扬而增加资本支出。其他企业资本支出同比下降17% 。
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近日，芯思源科技获顺络电子数千万元战略投资，本轮融资主要用于加快产品研发落地和研发团队扩建。 芯思源科技是一家模拟及混合信号芯片设计研发商，专注于模拟、混合信号集成电路设计研发，主要围绕信号链(AFE，传感器)，电源管理，及其相关的专用SOC三个产品线布局，以消费类产品为切入点，逐步往工业控制级和车规级产品布局。 公司产品已大批量在立讯精密，大唐电信，海康威…
共同社4月4日消息，日本经济产业省3日宣布国内半导体及相关部件材料制造商总销售额的目标，力争到2030年达到相当于现在约3倍的15万亿日元(约合人民币7760亿元)。 日本经产省介绍称，2020年总销售额为约5万亿日元，在全球市场占到约10%的份额。经产省预测市场规模在数字化进程下将在2030年达到2020年的2倍，提出进一步推动国产化、增加销售额的目标。日…
“科技进步是促进经济社会发展的主导力量，为了促进科技进步，交流合作是必不可少的。”在3月29日博鳌亚洲经济论坛的“科技竞争与合作”分论坛上，中国科学院院士、中国科学院前院长、“一带一路”国际科学联盟（ANSO）主席白春礼表示。 “当前面临百年未有之大变局，科技创新的速度在加快，在这个时代如何进一步加强国际科技合作，这是科技界、社会各界共同关注的问题。”白春礼…
中国工程院院士陈清泉在中国电动汽车百人会论坛（2023）上表示，汽车革命的上半场是电动化，其主要核心技术是轻量化车体、高性能动力总成一体化、高性能安全电池包，下半场“汽车革命”的核心技术是汽车芯片和操作系统。 陈清泉认为，中国连续多年成为全球电动汽车产销量第一，期间积累了从政策到技术、市场的诸多经验。“未来汽车所涉及的软硬件系统不是一个行业所能覆盖，应该跨界…
7月6日消息，据路透社报道，对于中国商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制一事，美国商务部于当地时间7月5日进行了回应。美国商务部发言人表示，美国“坚决”反对中国宣布对生产半导体和其他电子产品所需的镓和锗进行出口管制。该发言人还在声明中补充表示，“这些行动强调了供应链多元化的必要性。美国将与我们的盟友和合作伙伴合作解决这个问题，并增强关键供应链的弹性。” 相…
