全球化合物半导体产业趋势 Policy Analysis of Compound Semiconductors in Major Countries

第三类化合物半导体材料具有宽能隙等重要特性,因此具有耐高电压、耐高温及高频率等优良特性,可因应电动车、绿能、5G基站、雷达及快充等终端应用趋势。近年来在碳中和与净零排放的趋势下,第三类化合物半导体的高能源转换效率及节能效果,让各国注意到化合物半导体的重要性。本文将针对化合物半导体产业趋势和主要国家和地区针对化合物半导体的政策进行分析。

作者:台湾光电科技工业协进会(PIDA) 周明德分析师/

【内容大纲】
全球主要国家和地区的化合物半导体政策
(一)美国化合物半导体政策方向
(二)欧洲化合物半导体政策方向
(三)中国大陆化合物半导体政策
(四)日本化合物半导体政策
(五)韩国化合物半导体政策
(六)中国台湾化合物半导体政策

 

全球化合物半导体产业趋势 Policy Analysis of Compound Semiconductors in Major Countries 全球化合物半导体产业趋势 Policy Analysis of Compound Semiconductors in Major Countries 全球化合物半导体产业趋势 Policy Analysis of Compound Semiconductors in Major Countries 全球化合物半导体产业趋势 Policy Analysis of Compound Semiconductors in Major Countries 全球化合物半导体产业趋势 Policy Analysis of Compound Semiconductors in Major Countries 全球化合物半导体产业趋势 Policy Analysis of Compound Semiconductors in Major Countries 全球化合物半导体产业趋势 Policy Analysis of Compound Semiconductors in Major Countries 全球化合物半导体产业趋势 Policy Analysis of Compound Semiconductors in Major Countries 全球化合物半导体产业趋势 Policy Analysis of Compound Semiconductors in Major Countries 全球化合物半导体产业趋势 Policy Analysis of Compound Semiconductors in Major Countries 全球化合物半导体产业趋势 Policy Analysis of Compound Semiconductors in Major Countries 全球化合物半导体产业趋势 Policy Analysis of Compound Semiconductors in Major Countries 全球化合物半导体产业趋势 Policy Analysis of Compound Semiconductors in Major Countries 全球化合物半导体产业趋势 Policy Analysis of Compound Semiconductors in Major Countries 全球化合物半导体产业趋势 Policy Analysis of Compound Semiconductors in Major Countries

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-06-30 10:09
下一篇 2023-06-30 11:30

相关推荐

  • EDA巨头Cadence收购英国公司Pulsic

    据EENews报道,美国Cadence公司并购了总部位于英国布里斯托尔(Bristol)的Pulsic半导体设计公司。 Pulsic于2000年由来自Zuken(日本图研)的工程师组成,是一家电子设计自动化(EDA)公司,专注于精密设计自动化,并提供经过生产验证的布局规划、布局和布线软件解决方案,以应对高级节点的极端设计挑战。Pulsic的高级定制数字和模拟…

    2023-05-25
    00
  • 中国台湾突发7.3级强震,主要晶圆厂电子厂报告受影响信息汇总

    4月03日07时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,该区域主要晶圆厂电子厂报告受影响信息汇总如下: 1、台积电表示受到波及,部分厂区进行人员疏散,至于受损状况目前还在清查当中。台积电厂房设计以七级为主,目前部分石英管材破裂以及线上晶圆有部分毁损,部分机台已暂停运转做停机检查,避免偏移。 2、联电表示,竹科、南科人员…

    2024-04-03
    00
  • 中国工程院院士陈清泉:下半场“汽车革命”的核心技术是汽车芯片和操作系统

    中国工程院院士陈清泉在中国电动汽车百人会论坛(2023)上表示,汽车革命的上半场是电动化,其主要核心技术是轻量化车体、高性能动力总成一体化、高性能安全电池包,下半场“汽车革命”的核心技术是汽车芯片和操作系统。 陈清泉认为,中国连续多年成为全球电动汽车产销量第一,期间积累了从政策到技术、市场的诸多经验。“未来汽车所涉及的软硬件系统不是一个行业所能覆盖,应该跨界…

  • 中国移动发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”

    据中国移动研究院官微消息,8月30日,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上,中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片。 据悉,“破风8676”是国内首款基于可重构架构设计,可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片,实现从零到一的关键性突破,填补了该领域的国内空白,有效提升了我国5…

    2023-09-01
    00
  • 奥特维:拟设立合资公司从事半导体硅片化学机械抛光机业务

    7月10日晚,奥特维发布公告称拟与刘世挺、岸田文樹、翁鑫晶、吴接建共同出资设立合资公司无锡奥特维捷芯科技有限公司,该公司拟研发、生产、销售半导体硅片化学机械抛光机。其中,奥特维及奥特维董事刘世挺将以货币方式出资4600万元,认缴合资公司64%股权。 奥特维表示,本次交易能够促进公司在半导体行业的布局。合资公司的业务如能顺利开展,能够拓宽公司半导体产品种类,提…

    2023-07-11
    00

发表回复

登录后才能评论