近日，3杭州元芯半导体科技有限公司（以下简称 ” 元芯半导体 “）已经获得数千万元天使 + 轮融资，本次融资资金将主要用于核心产品研发和拓展产品线，以及技术和运营团队建设。本次融资由同创伟业领投，浙大校友基金会藕舫天使基金跟投。
元芯半导体以高性能高可靠性模拟芯片解决方案和第三代半导体生态系统为核心，面向电动汽车、数据中心、光伏储能、5G 通讯等领域，提供硅基高性能模拟芯片和第三代半导体功率芯片一站式系统整体解决方案。
元芯半导体核心团队成员通过高层次人才引进从美国加州硅谷归国创业，具有丰富的产品开发经验和国际化视野。核心团队成员毕业于美国加州大学，德州大学，交通大学和浙江大学等高校，曾就职于美国硅谷凌特电子（Linear Technology）、亚德诺半导体（ADI）、美信（Maxim Integrated）、德州仪器（TI）、安森美（Onsemi）等世界顶尖半导体公司以及 Google 等高科技巨头。
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近日，教育部下发《教育部关于公布2023年度普通高等学校本科专业备案和审批结果的通知》(教高函〔2024〕6号)，吉林大学获批设立集成电路设计与集成系统专业(专业代码：080710T)。 专业简介 集成电路设计与集成系统专业主要研究集成电路与嵌入式系统的结构、设计、开发和应用等相关知识与技能，涉及微电子材料、电路与系统、电磁场与微波、电磁兼容及多芯片组件设计…
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