今年半导体市况相对低缓，上游硅晶圆端业者包括环球晶、台胜科、合晶等同步面临压力与挑战。业者估计，2022年是过去三年来，全球12吋硅晶圆供给与需求情况最为相近的一年，2023年到2025年12吋硅晶圆将陷入供过于求，预期2026年才会转为需求大于供给。
全球主要半导体硅晶圆供应商包括日厂信越、胜高，还有台厂环球晶、台胜科与合晶，以及德国世创等。从去年半导体供应链开始出现库存修正后，杂音也逐渐蔓延到上游晶圆代工端与硅晶圆端，今年上半年开始出现走缓迹象。业界人士指出，近三年全球12吋硅晶圆市况不乐观，预估恐呈现供过于求，市场密切关注。
根据国际半导体产业协会（SEMI）日前公布的最新报告，今年第1季全球硅晶圆出货季减9％，降为32.65亿平方英吋，并较去年同期衰退11.3%。SEMI并预估，2023年半导体硅晶圆出货面积将年减0.6％，但2024年与2025年都将成长6％以上。
硅晶圆业者表示，今年受到俄乌战争、高通膨环境等因素影响，硅晶圆终端需求下滑。不过，未来半导体硅晶圆出货面积将出现反弹。
业者推估，全球半导体厂将有82座新设施及生产线于2023年至2026年开始营运。全球12吋晶圆厂产能可望在代工、存储器、功率元件等几大领域推波助澜下，于2026年创新高，届时全球12吋晶圆厂总产能将达每月960万片。
台胜科认为，12吋硅晶圆的需求应会于下半年触底，8吋与12吋硅晶圆预期都将从明年恢复成长。
环球晶则评估，服务器、资料中心、工业及车用电子等将支撑2023年半导体产业营收，惟存储器供需失衡对今年整体半导体产业造成压力，下半年在资料中心及总体经济复甦的推动下，将会有所改善。
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