2023年3月28 日，台湾半导体产业协会(TSIA)携手DIGITIMES正式发布「台湾IC设计产业政策白皮书」，从总体战略面、人才政策面以及营运环境面三构面提出6大建言，是台湾史上首部由IC设计产业发起的政策白皮书。
白皮书提出包括：1. 擘画与推动国家层级的半导体战略；2. 采取积极性的预算编列以强化推动力道；3. 扩大培育IC设计人才并争取海外人才；4. 重新检视外商来台设立研发中心政策；5. 强化IC设计核心技术掌握与布局；6. 协助业者整并与国际化以促进产业升级等6大建言。
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