根据WSTS统计，23Q1全球半导体市场销售值达1,195亿美元，较上季(22Q4)衰退8.7%，较2022年同期(22Q1)衰退21.3%；销售量达2,232亿颗，较上季(22Q4)衰退11.6%，较2022年同期(22Q1)衰退21.0%；ASP为0.535美元，较上季(22Q4)成长3.3%，较2022年同期(22Q1)衰退0.3%。
23Q1美国半导体市场销售值达288亿美元，较上季(22Q4)衰退15.7%，较2022年同期(22Q1)衰退16.4%；日本半导体市场销售值达116亿美元，较上季(22Q4)衰退3.4%，较2022年同期(22Q1)衰退1.3%；欧洲半导体市场销售值达138亿美元，较上季(22Q4)成长3.1%，较2022年同期(22Q1)衰退0.7%；中国大陆市场333亿美元，较上季(22Q4)衰退12.4%，较2022年同期(22Q1)衰退34.1%；亚太地区半导体市场销售值达320亿美元，较上季(22Q4)衰退3.7%，较2022年同期(22Q1)衰退22.2%。
工研院产科国际所统计2023年第一季(23Q1)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币10,084亿元(USD$33.8B)，较上季(22Q4)衰退15.8%，较2022年同期(22Q1)衰退13.0%。其中IC设计业产值为新台币2,400亿元(USD$8.1B)，较上季(22Q4)衰退7.7%，较2022年同期(22Q1)衰退27.3%；IC制造业为新台币6,279亿元(USD$21.1B)，较上季(22Q4)衰退18.4%，较2022年同期(22Q1)衰退5.8%，其中晶圆代工为新台币5,873亿元(USD$19.7B)，较上季(22Q4)衰退18.8%，较2022年同期(22Q1)衰退1.6%，存储器与其他制造为新台币406亿元(USD$1.4B)，较上季(22Q4)衰退12.7%，较2022年同期(22Q1)衰退41.8%；IC封装业为新台币940亿元(USD$3.2B)，较上季(22Q4)衰退17.5%，较2022年同期(22Q1)衰退14.5%；IC测试业为新台币465亿元(USD$1.6B)，较上季(22Q4)衰退12.6%，较2022年同期(22Q1)衰退11.4%。新台币对美元汇率以29.8计算。
工研院产科国际所预估2023年台湾IC产业产值达新台币42,496亿元(USD$142.6B)，较2022年衰退12.1%。其中IC设计业产值为新台币10,760亿元(USD$36.1B)，较2022年衰退12.7%；IC制造业为新台币26,060亿元(USD$87.5B)，较2022年衰退10.8%，其中晶圆代工为新台币24,380亿元(USD$81.8B)，较2022年衰退9.2%，存储器与其他制造为新台币1,680亿元(USD$5.6B)，较2022年衰退28.7%；IC封装业为新台币3,771亿元(USD$12.7B)，较2022年衰退19.1%；IC测试业为新台币1,905亿元(USD$6.4B)，较2022年衰退12.9%。新台币对美元汇率以29.8计算。
2023年台湾IC产业产值统计结果
2019 ~ 2023年台湾IC产业产值
说明：
- 注：(e)表示预估值(estimate)。
- IC产业产值=IC设计业+IC制造业+IC封装业+IC测试业。
- IC产品产值=IC设计业+存储器与其他制造。
- IC制造业产值=晶圆代工+存储器与其他制造。
上述产值计算是以总部设立在台湾的公司为基准。
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