近日，湖南越摩先进半导体有限公司株洲云龙厂区Chiplet产品线正式建成通线。这是继越摩先进株洲高新厂系统级封装生产线量产后，又一条先进封装产品线通线，这既是为满足国内外先进封装市场的需求，也是对越摩原有先进封装产能的扩充与技术工艺的加强升级。
据悉，越摩先进一期项目已全部完成投资，建成总建筑面积超7.7万平米的云龙厂区，随着这条Chiplet产品线的建成通线，使公司封装加工更具规模化、自动化和智能化，进一步提升了先进封装产品全流程、一站式的加工交付能力，将服务于更广泛的半导体市场和客户群体。预计年生产fcBGA产品100万颗和fcCSP产品3亿颗的生产产能，将实现年产值达6-8亿元人民币。
据了解，越摩先进以服务客户为宗旨，以技术推动行业发展，致力建设成为具备多物理域联合设计、仿真、工艺研发全流程、一站式的全球领先封装方案服务提供商。主要面向CPU/GPU/DPU/NPU等高算力领域，北斗汽车导航/压力传感器/车载摄像头等汽车电子领域，MCU/驱动芯片/数据转换等工业控制领域，电源模块等新能源领域，医疗产品/基因检测/脑机接口等生物医疗领域，心率传感器/温度传感器/处理器等可穿戴设备领域。越摩先进以SiP先进封装技术服务优质产业，以技术引领、质量先行的理念提升客户体验。
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