当地时间6月22日，美国总统拜登在白宫会晤来美进行国事访问的印度总理莫迪。据介绍，美印双方签署半导体供应链和创新伙伴关系谅解备忘录，作为协调两国半导体激励计划的重要一步，将利用两国的互补优势，促进商业机会和半导体创新生态系统的发展，并促进双方研究、人才和技能发展。为了响应美印双方政府在半导供应链方面达成的合作，美国存储芯片大厂美光、半导体设备大厂泛林集团和应用材料均宣布了对于印度的新的投资计划。
美光科技公司近日已宣布，将在印度政府的支持下投资高达8.25亿美元在印度建造一个新的半导体封装和测试设施。随后还将适时新建另一个封测厂。根据印度政府的“改进装配、测试、标记和包装（ATMP）计划”，美光将从印度中央政府获得占项目总成本50%的财政支持，并从古吉拉特邦获得占项目总支出20%的激励措施。美光和印度政府实体在两个阶段的总投资将高达27.5亿美元。将在未来五年内在印度创造多达5000个新的直接就业机会和15000个社区就业机会。
美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“我们对印度为发展当地半导体生态系统而采取的措施感到兴奋。我感谢印度政府和所有参与投资的官员。我们在印度的新组装和测试地点将使美光能够扩大我们的全球制造基地，更好地为我们在印度和世界各地的客户服务。”
泛林集团（Lam Research）近日也宣布通过其Semiverse Solutions with SEMulator3D 将提供一个虚拟纳米制造环境，以帮助培训印度的下一代半导体工程师。该项目结合项目管理和课程定制，旨在在十年内教育多达60000名印度工程师学习纳米技术，以支持印度的半导体教育和劳动力发展目标。
泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在实现从人工智能到电动汽车的一切方面所发挥的作用，推动了世界各地对纳米技术专业知识的更大需求。我们期待着与印度政府合作，支持他们加快下一代半导体工程师教育和培训的目标。”
应用材料公司近日宣布，计划在4年内投资4亿美元在印度建立一个协作工程中心，专注于半导体制造设备的技术的开发和商业化。该中心旨在汇集应用工程师、全球领先的和国内供应商以及顶级研究和学术机构，使他们能够在一个地方合作，共同目标是加速半导体设备子系统和组件的开发。
应用材料表示，该中心还将致力于成为未来半导体行业人才培训和发展的催化剂，并为印度在全球芯片生态系统中发挥更大作用开辟新的机会。在运营的前五年，该中心预计将支持超过20亿美元的计划投资，并创造至少500个新的高级工程工作岗位，同时可能在制造业生态系统中再创造2500个工作岗位。
应用材料公司半导体产品事业部总裁Prabu Raja表示：“应用材料公司很高兴能够在印度20年的成功基础上再接再厉，创建一个工厂，让该国的顶级工程师、供应商和研究人员可以并肩开发新的创新。“我们设想应用材料公司强大的工程人才基础与在印度运营的国内和全球公司进行更深入的合作，以加强服务于全球半导体制造业的基础设备供应链。”
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