日前，广东芯粤能半导体有限公司肖国伟董事长宣布，芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线顺利进入量产阶段，包括1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，各方面测试数据良好，陆续交付多家主机厂和客户送样验证。目前已签约COT客户10余家，并即将完成4家客户规格产品量产。今年年底前完成月产一万片6英寸碳化硅晶圆芯片的产能建设。
芯粤能项目2021年落户南沙，总投资75亿元人民币，分别建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片生产线，是目前国内最大的专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目，短时间内即通过了国家重大项目审核，列入广东省2022年和2023年重点建设项目。整体工程经过15个月努力建设，战胜新冠疫情爆发和极端天气多重困难，已顺利完工，于3月15日实现正式通线。以广州速度、南沙速度创造了国内规模化芯片制造厂建设最快纪录。
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报道据《日本经济新闻》4月2日报道，日本政府3月31日发布了半导体制造设备贸易管制规则。用于成膜和洗净工序的尖端设备等成为出口管制对象，东京电子公司和网屏控股公司等十多家企业将受到影响。 虽然出口量较大的非尖端产品不是管制对象，但日本的做法仍遭到中国的强烈反对。中国市场是日本半导体制造设备的第一大出口目的地，占总出口额的四成。贸易摩擦和贸易萎缩趋势也有可能在…
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据日本电装官网消息，汽车零部件供应商日本电装公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司将在半导体领域投资近5000亿日元（约合33亿美元）。同时，目标到2035年将芯片业务规模扩大到目前三倍。 日本电装总裁Shinnosuke Hayashi透露，为扩大生产，必须确保稳定的材料采购。因此，公司将与多家公司建立战略合作伙伴关系。 此外，电装将增加软…
