据报道，AI 半导体的市场领导者 NVIDIA 已要求提供 SK 海力士目前正在开发的下一代高带宽内存 (HBM) 的样品。随着 SK 海力士巩固其作为 NVIDIA 重要合作伙伴的地位，预计它将引领下一代 DRAM 市场。
据业内人士6月14日消息，SK海力士收到NVIDIA要求提供HBM3E样品的请求，正在准备出货。HBM3E是目前最高规格的DRAM HBM3的下一代，被认为是第5代半导体产品。
SK海力士目前正在开发该产品，目标是明年上半年量产。SK海力士副总裁Park Myung-soo在4月份的第一季度财报电话会议上透露，“我们正在准备今年下半年的8Gbps HBM3E产品样品，并准备在上半年进行量产。明年。” 通常，在产品开发完成后，样品会运送给客户进行认证。
SK 海力士目前领先于三星电子，引领 HBM 市场。根据市场研究公司 TrendForce 的数据，截至去年，SK 海力士在 HBM 的全球市场份额为 50%，而三星电子则保持 40%。
去年 6 月，SK 海力士在全球率先量产了最高性能的 DRAM HBM3，占据了市场领导地位。通过苛刻客户对HBM3样品的严格性能评估后，成功供货NVIDIA的H100。
预计，如果他们成功交付这款第 5 代产品，他们将进一步巩固其在超高速 AI 半导体市场的第一名地位。NVIDIA 占据了用于人工智能开发的全球图形处理单元 (GPU) 市场的 90% 以上。
除了 HBM 之外，SK 海力士也被评估在 DDR5 市场获得了竞争优势，这是下一代 DRAM 的标准。今年 1 月，SK 海力士的 10 纳米级第 4 代 (1a) DDR5 服务器 DRAM 获得了英特尔认证，成为第一个获得该认证的公司。
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