6月14日，国调基金投资企业沐曦集成电路宣布完成旗舰GPU产品的功能测试和计算平台基础测试。该公司推出MXN系列GPU（曦思）用于AI推理，MXC系列GPU（曦云）用于AI训练及通用计算，以及MXG系列GPU（曦彩）用于图形渲染。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院反应离子束刻蚀机采购比选公告
上一篇
2023-06-15 11:41
国林科技：半导体清洗设备等预计年内完成产品验证
下一篇
2023-06-16 08:26
相关推荐
-
SEMI报告：预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%
SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元的历史新高降至760亿美元，2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元。2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。 明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年…
-
大洋电机筹划全资子公司上海电驱动分拆上市
大洋电机于2023年5月12日发布公告，公司于2023年5月11日分别召开第六届董事会第七次会议及第六届监事会第七次会议，审议通过了《关于筹划全资子公司分拆上市的议案》，同意公司筹划全资子公司上海电驱动股份有限公司分拆上市事项，并授权公司及管理层启动本次分拆上市的相关前期筹备工作。 据悉，大洋电机致力于成为全球电机及驱动控制系统绿色环保解决方案领域的卓越供应…
-
IBM 开始将 2 纳米技术转让给日本的 Rapidus
据日本经济新闻社 5 月 30 日报道，由丰田、索尼和软银等日本主要公司成立的半导体公司 Rapidus 正在与 IBM 合作开发 2 纳米半导体技术。 报道称，Rapidus 计划派出 100 名工程师到 IBM 获取 2 纳米芯片生产所需的全环栅 (GAA) 技术。Rapidus 与 IBM 于 2022 年 12 月签署了技术协议，并于 4 月派出了第…
-
韩国MOTIE 与三星电子、SK 海力士联手开发半导体先进封装技术
韩国政府与三星电子和 SK 海力士等韩国主要半导体巨头在开发先进半导体封装技术方面意见一致。 产业通商资源部（MOTIE）8月29日宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进封装技术。韩国在存储半导体制造领域领先世界，但在系统半导体领域落后于美国和台湾。 为了发展系统半导体，有必要通过在无晶圆厂、封装、代工以及外包半导体组装和测试（OSAT）领域发展专业…
-
云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片重磅发布
11月15日，在高交会开幕式上，云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。 DeepEdge10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署。依托自研芯片DeepEdge10创新的D2D chiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAM CV大模型、Llam…
