6月14日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新《半导体材料市场报告》（Materials Market Data Subscription，MMDS）指出，2022 年全球半导体材料营收约 727 亿美元，同比增长了8.9%，创下历史新高纪录。
以各主要品类来看，2022年全球晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元，同比分别增长10.5%和6.3%；其中，以半导体硅片、电子特气和光罩等领域在晶圆制造材料市场中增长表现最为稳健，另外有机基板领域的增长则大幅带动了整个封装材料市场的成长。
以区域市场来看，中国台湾地区凭藉其拥有大规模晶圆代工产能和先进封装产能的优势，已经连续第13年成为全球最大的半导体材料消费市场，2022年半导体材料市场销售总金额约201亿美元，同比增长13.6%；排名第二的是中国大陆，得益于近年来中国大陆大力发展半导体制造业，晶圆制造产品持续提升，也带动了半导体材料消费的增长，2022年中国大陆半导体材料市场的营收规模为129.7亿美元，同比增长7.3%；韩国由于三星、SK海力士的庞大的存储芯片制造产能，使得其半导体材料市场的销售位居全球第三，2022年达到了129.01亿美元，同比增长6.33%。
之后的日本市场销售额为72.05亿美元，同比下滑1%；北美地区的销售额为62.78亿美元，同比增长9.9%；欧洲市场销售额为45.8亿美元，同比增长15.6%。其他地区（新加坡、马来西亚、东南亚等其他地区）的销售额为86.27亿美元，同比增长9.3%。
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