大连海事大学半导体参数分析仪采购项目

大连海事大学半导体参数分析仪采购项目 招标项目的潜在投标人应在大连机械设备成套有限公司(大连市沙河口区西南路350-2号)获取招标文件,并于2023年07月05日 09点30分(北京时间)前递交投标文件。
一、项目基本情况

项目编号:DCZ202306053

项目名称:大连海事大学半导体参数分析仪采购项目

预算金额:202.0000000 万元(人民币)

采购需求:

半导体参数分析仪1台。

注:投标人所投产品可以为进口产品。(进口产品是指通过中国海关报关验放入中国境内且产自关境外的产品)

合同履行期限:合同签订后3个月内供货安装调试。

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求:

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;

2.落实政府采购政策需满足的资格要求:

3.本项目的特定资格要求:无

三、获取招标文件

时间:2023年06月14日  至 2023年06月21日,每天上午8:30至11:30,下午13:00至17:00。(北京时间,法定节假日除外)

地点:大连机械设备成套有限公司(大连市沙河口区西南路350-2号)

方式:本项目不接受现场报名,投标人须将以下资料PDF扫描件(加盖公章)一套发至邮箱guochongjin@163.com(1)投标人购买文件报名表(格式自拟,内容为项目名称、项目编号、投标单位名称、联系人、联系方式、电子邮箱等,邮件主题写清报名项目和单位名称)(2)营业执照副本、法定代表人授权委托书(3)招标文件费用银行电汇凭证(回单)复印件。

售价:¥300.0 元,本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间:2023年07月05日 09点30分(北京时间)

开标时间:2023年07月05日 09点30分(北京时间)

地点:大连市高新园区黄浦路523号海事科技大厦A座(锦辉购物广场高新店漫咖啡后身)14楼会议室

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

采购代理机构信息

开户名称:大连机械设备成套有限公司.

开户行:中国银行大连沙河口支行.

帐号:314256319366.

七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:大连海事大学

地址:大连市甘井子区凌海路1号

联系方式:石老师0411-84729221

2.采购代理机构信息

名 称:大连机械设备成套有限公司

地 址:大连市沙河口区西南路350-2号

联系方式:郭崇瑾、张瑞宸 0411-83608842-131、132

3.项目联系方式

项目联系人:郭崇瑾、张瑞宸

电 话:0411-83609543

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-06-15 10:33
下一篇 2023-06-15 11:00

相关推荐

  • 集美大学理学院低维半导体光电材料与器件研发平台进口仪器设备采购公开招标招标公告

    受集美大学委托,福建安华发展有限公司对[350201]AHG[GK]2023002、集美大学理学院低维半导体光电材料与器件研发平台进口仪器设备采购组织公开招标,现欢迎国内合格的供应商前来参加。集美大学理学院低维半导体光电材料与器件研发平台进口仪器设备采购的潜在投标人应在福建省政府采购网(zfcg.czt.fujian.gov.cn)免费申请账号在福建省政府采…

    2023-06-14
    00
  • 广东工业大学数字芯片EDA公共服务平台采购项目招标公告

    项目概况 数字芯片EDA公共服务平台采购项目招标项目的潜在投标人应在广东省政府采购网https://gdgpo.czt.gd.gov.cn/获取招标文件,并于 2023年09月08日 09时30分 (北京时间)前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号:M4400000707020327001 项目名称:数字芯片EDA公共服务平台采购项目 采购方式:公开招…

    2023-08-23
    00
  • 萧山国际半导体创新中心诚招项目入驻

    萧山国际半导体创新中心旨在整合产业资源,打造产业集群,共建产业生态,助力区域半导体产业经济发展。 重点围绕芯片设计、智能应用、设备材料等方面项目,萧山国际半导体创新中心持续搭建创新平台、优化创新环境、孵化创新主体,完善区域半导体产业创新生态。 重点围绕芯片设计、智能应用、设备材料等方面项目,萧山国际半导体创新中心持续搭建创新平台、优化创新环境、孵化创新主体,…

    2023-03-20
    10
  • 中国科学院半导体研究所亚微米倒装焊机采购项目竞争性磋商

    项目概况 中国科学院半导体研究所亚微米倒装焊机采购项目 采购项目的潜在供应商应在www.oitccas.com获取采购文件,并于2023年09月04日 09点30分(北京时间)前提交响应文件。 一、项目基本情况 项目编号:OITC-G230570418 项目名称:中国科学院半导体研究所亚微米倒装焊机采购项目 采购方式:竞争性磋商 预算金额:150.00000…

    2023-08-23
    00
  • 贸泽开售Molex PowerWize BMI盲插配大电流 面板对电路板/面板对母线连接器

    专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的PowerWize BMI大电流面板对电路板/面板对母线连接器。高密度的电子封装通常设计为即使没有视觉指引也能进行子组件插配。这些连接器不仅提供高载流能力,更能在数据中心电力传输系统、基站、电池管理逆变器和电动车充电站等难以触及且视线不佳…

    2023-07-28
    00

发表回复

登录后才能评论