近日，芯思源科技获顺络电子数千万元战略投资，本轮融资主要用于加快产品研发落地和研发团队扩建。
芯思源科技是一家模拟及混合信号芯片设计研发商，专注于模拟、混合信号集成电路设计研发，主要围绕信号链(AFE，传感器)，电源管理，及其相关的专用SOC三个产品线布局，以消费类产品为切入点，逐步往工业控制级和车规级产品布局。
公司产品已大批量在立讯精密，大唐电信，海康威视等头部企业使用。
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纬湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）宣布了一项价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，以实现纬湃科技在电气化技术方面的提升。纬湃科技是国际领先的现代驱动技术和电气化解决方案制造商，将向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的投资，用于采购碳化硅晶锭生长、晶圆生产和外延的新设备，以提前锁定碳化硅的产…
先进封装提供了一个很好的杠杆，可以提高整体芯片性能，超越传统的晶体管几何缩放，并在未来十年扩展摩尔定律。先进封装分为垂直堆叠芯片或晶圆的前端 3D 和通过 RDL（再分配层）或中介层水平互连芯片的后端 2.5D CoWoS。 随着人工智能应用的需求，HBM 成为主流 先进封装和晶圆制造技术的结合可以满足计算能力、延迟和更高带宽的要求，特别是对于高性能计算芯片…
北京，2023年8月10日 —— 近日，蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）委托ABI Research调研了市场对电子货架标签（Electronic Shelf Label，ESL）标准化的需求，并发布《蓝牙电子货架标签标准将如何影响智能零售市场》研究报告。该报告深度剖析了市场对电子货架标签标准化的需求…
