6月8日消息，国外网友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光据称是目前台积电圆代工的报价单，其中一张图片资料来源于已经成立了37年的专业的研究机构The Information Network。
根据Revegnus 公布的第一张资料图显示，随着台积电制程工艺的持续推进，其晶圆代工报价也是在持续加速上涨。
当然，在这过程当中，随着制程工艺的越来越先进，台积电加工每片晶圆所消耗的成本也在持续上升。比如在2020年，加工每片90nm制程晶圆所消耗的成本为411美元，而加工每片5nm制程晶圆所消耗的成本已经上升到了4235美元，相比加工每片7nm制程晶圆所消耗的成本2330美元也增长了81.8%。显然，台积电晶圆代工报价的上涨幅度与加工成本的上涨幅度是基本接近的。
需要指出的是，这里所说的仅仅只是加工成本，其他还有像半导体硅片等材料、半导体设备（折旧）、人力、工厂基础设施建设（折旧）、水电等诸多方面的成本（上面图表中将其与台积电的加价放在了一起，并未单列）。从图表来看，台积电的折旧是按照每年大约25%来进行折旧，大约4年完成折旧。
根据Revegnus 公布的源自The Information Network的资料图显示，2023年台积电3nm的晶圆代工报价为19150美元每片晶圆，相比5nm的13400美元增长了42.9%。这里可以看到，前一张图表当中，2020年之时5nm晶圆的代工报价为16988美元每片晶圆，而The Information Network的图表中，2020年之时5nm晶圆的代工报价为13486美元每片晶圆，二者之间存在着一定的差异。在笔者看来，作为一家资深的研究机构The Information Network的数据可能更为靠谱一些（毕竟一份报告都是要卖5000美元左右甚至更高）。
我们可以看到，相对于2020年，台积电7nm晶圆代工的价格在2021年增长了0.5%，2022年则是持平，稳定在10775美元，2023年价格则是同比下滑了5.3%；5nm则是在2021年上涨了4.5%至14105美元，2023年则是同比下滑了5%至13400美元。总体来看，2020-2022年间，7nm和5nm的代工价格并没有出现随时间推移而降低，相反还出现了一定的上涨。而这主要是由于疫情期间，晶圆代工产能供不应求（成熟制程更为紧缺）、各类原材料价格上涨，使得台积电有上调部分制程节点的晶圆代工报价。
值得注意的是，今年年初，台积电还上调了部分制裁节点的晶圆代工报价，那么为什么The Information Network给出的2023年5nm和7nm晶圆代工报价相比2022年都是同比下滑了5%左右呢？
由于台积电每一个的制程工艺节点都会有多个不同的版本，且不同版本晶圆代工的费用也不尽相同。另外，即便是同一版本的制程工艺节点，对于不同订单量级的客户来说，也会存在不同的折让，因此，The Information Network给出的2023年的数据应该是整个全年的平均价格预测数据，毕竟自去年下半年以来，全球半导体市场持续下滑，使得自去年四季度以来，已经有部分晶圆代工厂产能利用持续下滑，不得不开始降价应对。
台积电此前曾在财报会议上表示，预计上半年以美元计营收将同比下降约10%；预计下半年业务将强于上半年。但是，对于2023年全年营收预计将以中低个位数百分比的幅度下滑。
另外，The Information Network的数据预计，自2023年开始至2025年，台积电各个先进制裁节点的晶圆代工报价将会逐年下降。至于2025年量产的2nm制程，预计晶圆代工报价约为24570美元，相比届时的3nm晶圆代工报价18445美元上涨了33.2%。
最新的消息显示，台积电近期已经启动了2nm试产的前置作业，预计导入最先进AI系统来加速试产效率。目标今年试产近千片，试产顺利后，将导入后续建设完成的竹科宝山Fab 20厂，由该厂团队接力冲刺2024年风险试产与2025年量产目标。
相对于3nm（N3E）制程来说，台积电2nm制程将会首次采样全新环绕闸极（GAA）晶体管架构，虽然晶体管密度仅提升了10%，但在相同功耗下，台积电2nm工艺的性能将提升10~15%；而在相同性能下，台积电2nm工艺的功耗将降低23~30%。根据台积电的计划，其首款2nm制程（N2）将于2025年量产，并且会在2026年推出N2P和 N2X。
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