6月6日，证监会发布《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》称，同意华虹半导体首次公开发行股票的注册申请，你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所（下称“上交所”）的招股说明书和发行承销方案实施。
业务方面，招股书显示，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，华虹半导体是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。
目前，华虹半导体有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。
业绩方面，2020年至2022年，华虹半导体营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元和167.86亿元，归属于母公司股东的净利润分别为5.05亿元、16.60亿元和30.09亿元。
毛利率方面，2020年至2022年，华虹半导体的主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%，公司毛利率呈上升趋势。
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