瑞萨电子携多款先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子将携多款面向汽车电子、工业、物联网及基础设施等应用领域的先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展(以下简称:ewCN),展位号:Hall 3,A090。本次展会将于2023年6月14日至16日在上海世博展览馆3号馆举行。届时,瑞萨电子的技术专家将在现场展示瑞萨电子如何将嵌入式系统的创新技术与解决方案应用在各个领域,助力中国市场发展。

1.jpg

· 面向未来汽车E/E架构的互联网关解决方案

车载网络技术是当今车辆所有电子电气功能的支柱。汽车网关使用各种网络接口将电子控制单元(ECU)连接到车辆各处的传感器,以实现现代汽车车载联网功能。通过该方案瑞萨电子得以协助 OEM 和一级供应商的开发人员为下一代汽车(如互联汽车)定义E/E架构,并缩短开发周期,加速客户产品上市。

 

· 新能源汽车电机控制整体方案

该方案是内嵌旋变解码器单片机RH850C1M-A2的整体电机控制解决方案,可显著减少电路板面积和BOM成本。同时瑞萨可以提供硬件及软件的配套整体方案支持,缩短客户开发周期。该方案可广泛应用于纯电或混动汽车电机控制。

 

· RZ/V2MA双镜头并行AI物体识别解决方案

该方案具有高灵活性的DRP技术的OpenCV加速器,除了用于AI推理的图像预处理外,还可以在单个芯片上实现AI之外的高速图像处理。可在广泛的嵌入式市场(包括监控安全、工业自动化和医疗保健)中为视觉 AI 应用实现更小的设备和更低的 BOM 成本。

 

· RZ/A3UL快速起动图形用户界面解决方案

该方案使用RTOS系统在启动后不到一秒的时间内立即启动。非常适合需要快速响应时间的系统,如工业设备、家用电器和带有液晶显示器或控制面板的办公自动化设备,以及音频设备和POS终端。

 

· 快速接入式物联网套件

Quick-Connect Studio 快速连接工作室通过提供标准的硬件和软件构建模块,快速实现物联网系统的原型开发。快速连接工作室是一个基于云的在线设计平台,用户能够以图形方式构建硬件和软件。

 

· 基于ARM® Cortex® M85内核MCU的嵌入式AI

该方案基于ARM Cortex M85内核的瑞萨下一代RA产品开发,通过集成的Helium加速可获得相比Cortex M7内核3.6倍的AI性能提升。应用于检测视角内人物时,可实现即使部分被遮挡也能正常检测,支持室内、外及红外LED光线环境,检测距离超过20米。

 

· 基于RISC-V内核的变频冰箱方案

该方案使用瑞萨电子全新基于RISC-V的电机专用芯片,内置电机控制底层软件,减少研发周期,加速产品上市。并且可以通过RISC-V开放平台,为客户提供多样选择,实现自由设计。

 

· RX140低功耗触摸评估板

该方案基于最新一代RX100系列MCU产品(RX140),实现了触摸按键的低功耗和高抗噪声特点。非常适合对触摸按键和低功耗等有要求的消费类和工业类产品。

 

· 空气动力套件整体一站式解决方案

该方案适用于10节42V无绳电动工具,为无绳产品(电动工具、吸尘器、鼓风机等)提供高效电机控制、电池管理系统、充电器和蓝牙连接,可满足客户多样功能需求。

 

· 调光LED照明整体解决方案

该方案支持DT6控制的LED灯具以及DT8控制的RGB/色温可调照明灯具。节省总体BOM成本基础上,可实现真正直流调光。

 

· 智能电机驱控和充电管理一体方案

该方案基于瑞萨电子HVPAK SLG47105可编程高电压混合信号矩阵,使用单颗芯片实现两个主要应用:集成的 H 桥可以驱动直流电机(输出可达13.2V、2A电流);同时集成聚合物锂电池充电功能,包括恒流、恒压模式和涓流充电。

 

 

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-06-06 15:36
下一篇 2023-06-06 16:24

相关推荐

  • 民德电子:今年功率半导体产业链各环节企业将全部进入量产阶段

    民德电子近期接受投资者调研时称,功率半导体业务方面,公司已完成smart IDM生态圈构建,今年功率半导体产业链各环节企业将全部进入量产阶段,且未来会保持持续扩产,公司未来也将步入快速增长阶段。 深圳市民德电子科技股份有限公司,创办于2004年,于2017年5月19日在深圳证券交易所创业板上市,简称“民德电子”,股票代码:300656。民德电子业务范围涵盖条…

    2023-05-08
    00
  • 华海诚科开启申购,专注于半导体封装材料

    3月24日,华海诚科(688535.SH)开启申购,发行价格为35元/股,市盈率为69.08,申购上限为0.5万股,属于上交所科创板,光大证券为其保荐机构。 招股书显示,华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商,…

  • 国产EDA最大的挑战是什么?行业专家这么说

    国产EDA最大的挑战是什么?未来是否也会面临大并购重组时代?第七届万物生长大会工业软件及EDA圆桌会议日前在杭州技术转移转化中心举行。本次圆桌会议以“国产工业软件的机遇与挑战”为主题,邀请了EDA领域顶尖学者,政府机构、科创企业和创投机构等多方代表参与,就国内高端工业软件技术的发展脉络和未来趋势进行了深入解读和探讨。 电子设计自动化(EDA)被誉为“芯片之母…

    2023-04-14
    00
  • 汉印机电:新增第三代半导体碳化硅外延设备和外延项目

    4月11日,据盐城广电全媒体新闻中心消息,江苏汉印机电科技股份有限公司在今年新增了碳化硅外延设备和外延项目,迎来新的增长点。 据介绍,汉印机电与中科院半导体所、清华大学化工学院等多家高校深入产学研合作,开展了产业化的SiC设备开发等一系列规划。2022年,汉印机电联合中科院半导体所承担的第三代半导体碳化硅外延项目,该项目建成达产后,可年增产值3亿元。 汉印机…

    2023-04-13
    00
  • 国家集成电路基金累计减持赛微电子(300456.SZ)1%股份

    赛微电子(300456.SZ)发布公告,2023年5月18日,公司收到股东国家集成电路基金提供的《关于减持计划实施进展的告知函》。国家集成电路基金自2023年5月16日至5月18日通过集中竞价方式累计减持734.56万股公司股份,占公司总股本的1%。

    2023-05-19
    00

发表回复

登录后才能评论