近日，彩山微电子（苏州）有限公司（彩山微）完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由欣柯资本领投。
彩山微电子（苏州）有限公司是一家国内领先的设计研发显示驱动芯片的公司。公司主要从事LCDDrvier、AMOLED、Si-OLED的驱动芯片产品的设计、开发、销售以及相关的技术咨询服务。彩山微电子在上海张江国家科技园区和苏州工业园区均设有研发中心。公司创始团队均来自国内名校，平均超过15年的芯片设计、销售、投资经验，并积累了大量的IP和资源。
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吉利科技旗下浙江晶能微电子近期宣布，其自主设计研发的首款车规级 IGBT 产品成功流片。该款 IGBT 芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和 FS 结构，兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗，功率密度增大约 35%，综合性能指标达到行业领先水平。晶能与晶圆代工厂深度绑定，采用工艺共创方式持续提升芯片性能。 图片来源：吉利科技集团 晶能表…
据外媒，英特尔与Tower Semiconductor Ltd.（高塔半导体）宣布，由于未能及时获得监管部门的批准，双方已达成协议，终止此前宣布的于2022年2月签订的合并协议，交易总价值约为54亿美元。根据合并协议的条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。 在最新的官方声明中，英特尔首席执行官Pat Gelsinger(帕特·基辛格)指出，公司的代…
2023年6月6日，东南大学集成电路学院正式揭牌。邓中翰院士、黄维院士、丁荣军院士、刘永坚院士、吴汉明院士、崔铁军院士，江苏省教育厅厅长、党组书记、省委教育工委书记江涌，无锡市市委副书记、市长赵建军，东南大学党委书记左惟，东南大学校长黄如院士，副校长黄大卫、金石等出席揭牌仪式。相关企业代表，校友代表，兄弟院系代表，学校各职能部处和相关学院的老师同学参加了活动…
日前，天岳先进携 8 英寸碳化硅衬底最新技术动态亮相 Semicon China 展会，公开了最新进展。公司 CTO 高超博士介绍，目前公司以 6 英寸导电型碳化硅衬底为主，上海临港工厂已经进入产品交付阶段，8 英寸产品也已经具备产业化能力。 在产品方面，目前公司以6英寸导电型碳化硅衬底为主，满足全球客户的需求。产能上，公司上海临港工厂已经进入产品交付阶段，…
4月24日，国新办举行新闻发布会介绍2022年中国知识产权发展状况。国家知识产权局局长申长雨在发布会上表示，将统筹推进各类知识产权法律法规和制度规则的制修订工作。 其中，修改完善集成电路布图设计保护条例，适应大规模集成电路发展需要，助力芯片产业做大做强，服务数字经济更好发展。强大数据、人工智能、基因技术等新领域新业态知识产权规则研究，助力相关领域创新发展。同…
