据日本经济新闻社 5 月 30 日报道，由丰田、索尼和软银等日本主要公司成立的半导体公司 Rapidus 正在与 IBM 合作开发 2 纳米半导体技术。
报道称，Rapidus 计划派出 100 名工程师到 IBM 获取 2 纳米芯片生产所需的全环栅 (GAA) 技术。Rapidus 与 IBM 于 2022 年 12 月签署了技术协议，并于 4 月派出了第一批工人。今年夏天将再发送 100 份。为支持该计划，日本政府于 4 月宣布向 Rapidus 追加 2600 亿日元（2.5 万亿韩元或 19 亿美元）的补贴。
随着半导体电路线宽的进一步缩小，GAA 技术的开发是为了防止电流泄漏。它被认为是半导体先进微制造的关键工艺技术。IBM 预计将于 2021 年开始生产全球首款 2 纳米产品原型。Rapidus 将支付许可费以获取该技术。Rapidus 的目标是在 2027 年量产 2 纳米芯片。
在日本政府层面，日本正在与拜登政府合作，以提高其技术能力。美国还与日本合作开发后者的技术，以使其集中在台湾和韩国的先进半导体制造供应链多样化。美国和日本发表联合声明，宣布制定下一代半导体发展和人力资源开发联合路线图，以加强半导体领域的技术合作。
正在帮助日本提升其技术能力的 IBM 首席执行官阿尔温德·克里希纳 (Arvind Krishna) 在接受 5 月 27 日出版的日经新闻采访时表示，美国和日本将在先进半导体和量子计算机方面开展更多合作。“我认为日本很有可能取得成功，”当被问及他是否认为日本能够重新获得其先进的半导体技术时，他说。“日本半导体产业投资充足；日本的半导体工程师正在努力工作，IBM 将提供技术。”
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