SK 海力士进入业界首个 1bnm DDR5 服务器 DRAM 兼容性验证流程

SK海力士今日宣布已完成业界最先进的第五代10纳米工艺1bnm的开发,同时公司与英特尔开始联合评估1bnm并在英特尔数据中心认证的DDR5内存计划中进行验证针对英特尔至强可扩展平台的产品。

SK 海力士进入业界首个 1bnm DDR5 服务器 DRAM 兼容性验证流程
两根 SK 海力士 1bnm DDR5 服务器内存

此举是在 SK 海力士成为业界第一个达到 1anm 准备就绪并完成英特尔对 10nm 技术的第四代 1anm DDR5 的系统验证之后发生的。

提供给英特尔的DDR5产品以6.4Gbps(千兆位/秒)的全球最快速度运行,与DDR5开发初期的试运行产品相比,数据处理速度提升了33%。

此外,1bnm DDR5产品采用high-K metal gate2工艺,比1anm DDR5产品功耗降低20%以上。

SK 海力士强调,最新 1bnm 技术的开发将使公司能够为其全球客户提供兼具高性能和每瓦性能的 DRAM 产品。

“在我们的 1anm 服务器 DDR5 产品与第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器的兼容性成功验证后,SK 海力士预计 1bnm DDR5 产品与英特尔的验证过程能够顺利进行,”SK 海力士 DRAM 开发主管 Jonghwan Kim , 说。

“随着内存市场将从下半年开始复苏的预期越来越高,我们相信我们行业领先的 DRAM 技术,这次通过 1bnm 工艺的量产再次证明,将帮助我们提高下半年的收益,”Kim并补充说,2024 年上半年 LPDDR5T 和 HBM3E4 等更广泛的产品将采用 1bnm 工艺。

英特尔内存和 IO 技术副总裁 Dimitrios Ziakas 博士说:“英特尔一直与内存行业合作,以确保 DDR5 内存在英特尔® 至强® 可扩展平台上的兼容性。SK 海力士 1bnm 是第一代针对下一代英特尔® 至强® 可扩展平台和英特尔数据中心认证内存计划的产品。

同时,SK 海力士还表示,将其 1anm DDR5 应用于下一代英特尔® 至强® 可扩展平台的额外验证过程也正在进行中,其中第一个兼容性测试已经完成。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-05-31 10:04
下一篇 2023-05-31 10:46

相关推荐

  • 现代汽车 Genesis HUD 使用的三星代工芯片

    6月11日消息,三星电子晶圆代工事业部采用14纳米工艺制造的IVI用Dolphin+片上系统(SoC)已搭载于现代汽车的高端车型捷恩斯(Genesis)。IVI SoC 是一种半导体,可处理车辆中的实时驾驶信息并驱动 Genesis 中的平视显示器 (HUD)。该设计由无晶圆厂半导体设计公司 Telechips 承担。 该芯片还被安装在现代汽车的普通车型中,…

    2023-06-12
    00
  • 台积电宣布收购英特尔旗下IMS,IMS估值或达43亿美元

    据台积电官网消息,9月12日,台积电召开董事会决议批准以不超4.328亿美元的价格,收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。 英特尔表示,台积电的收购将使IMS的估值达到约43亿美元,英特尔将保留IMS的大部分股权。 据了解,IMS Nanofabrication 是一家专注于研发和生产电子束光刻机的公司,其产品被广泛应用于…

    2023-09-13
    00
  • 中美在氮化镓领域爆发专利纠纷:美国宜普起诉中国英诺赛科侵权

    近日,美国氮化镓技术企业宜普公司(Efficient Power Conversion Corporation, EPC)向美国联邦法院和美国国际贸易委员会(U.S. International Trade Commission, ITC)发起诉讼,声称中国英诺赛科(珠海)科技有限公司及其子公司(以下统称“英诺赛科”)侵犯了其四项氮化镓技术专利。 据了解,宜…

    2023-05-29
    00
  • 半导体大师Jim Keller与三星、LG 建立关系引起关注

    Tenstorrent 首席执行官 Jim Keller 被认为是半导体行业的传奇人物,他将参观 6 月下旬在加利福尼亚州圣何塞举行的 2023 年三星代工论坛。凯勒最近与 LG 电子的芯片开发合作增加了他与韩国公司的联系。 据业内人士透露,凯勒将于6月27日在2023年三星代工论坛上发表主题演讲,他将介绍下一代计算技术,包括RISC-V和人工智能(AI)。…

    2023-06-25
    00
  • 乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资,碳化硅衬底研发和产业化加速推进

    2023年1月,杭州乾晶半导体有限公司近期完成亿元Pre-A轮融资,本轮融资由元禾原点领投,紫金港资本等机构跟投。此前公司曾于2022年上半年获得千万级天使投资。乾晶半导体专注于碳化硅衬底的研究与开发,本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。 乾晶半导体脱胎于著名半导体材料专家杨德仁院士指导下的浙江大学杭州国际科创中心(简称浙大科创中心)先进半导体…

发表回复

登录后才能评论