东京大学联合多家机构共同设计7nm芯片，拟交由台积电代工

IC创客 • 文章来源: 日经新闻 • 2023-05-26 10:15 • 行业动态

据日经新闻消息，日本东京大学宣布与爱德万测试（Advantest）、凸版印刷、日立、车用芯片厂商MIRISE Technologies及日本理化学研究所等产学研机构共同研究设计7nm芯片，制造方面计划委托台积电代工。
目前日本企业的芯片制造技术仅支持到数十纳米产品，Rapidus虽着手研发2nm制程，但最快也要等到2027年，目前能生产先进制程芯片的厂商仅台积电、三星、英特尔等几家海外企业。
目前，台积电正在日本熊本县菊阳町建设一座晶圆代工厂（简称日本一厂），且日前表明考虑兴建第二座晶圆厂。根据此前消息显示，台积电日本一厂规划生产22 / 28nm 及12 / 16nm 芯片，月产能5.5万片。台积电还考虑兴建“日本二厂”也将位于熊本县菊阳町附近，总投资额预估超过1万亿日圆，规模最少与2024年底启用的“日本一厂”相同，且“日本二厂”可能导入5~10nm先进制程。

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