5月20日，北京邮电大学举办2023年校园开放日，据悉北邮2023年将新增集成电路设计与集成系统、数字媒体技术（中外合作办学）两个招生专业。
新增的“集成电路设计与集成系统”本科专业，该专业将与电子信息科学与技术等专业一起以“电子信息类”的名称大类招生，为服务国家创新驱动发展战略和实现集成电路领域高水平科技自立自强培养卓越创新人才。数字媒体技术专业和北京电影学院数字媒体艺术专业将开展联合学士学位培养，打造技术与艺术深度融合的宽口径计算机类专业。
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7月6日消息，据路透社报道，对于中国商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制一事，美国商务部于当地时间7月5日进行了回应。美国商务部发言人表示，美国“坚决”反对中国宣布对生产半导体和其他电子产品所需的镓和锗进行出口管制。该发言人还在声明中补充表示，“这些行动强调了供应链多元化的必要性。美国将与我们的盟友和合作伙伴合作解决这个问题，并增强关键供应链的弹性。” 相…
2023年9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。 甬矽电子二期项目正式落成，标志着甬矽电子发展迈入新的台阶，将成为甬矽电子在集成电路封测领域追求自主创新与技术升级的新引擎。 甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，建筑面积超38万平方，总投资111亿，满产将达到年产1…
鸿海昨（18）日宣布，印度子公司斥资3,327万美元（约新台币10.3亿元），向苹果取得一批设备；鸿海旗下工业富联（FII）也将在印度投资880亿卢比（约新台币332亿元），重兵部署当地，合计鸿海集团在印度将新增近350亿元投资用于iPhone生产。 业界分析，鸿海集团昨天两大印度投资案中，印度子公司向苹果买设备，意义重大，主因过往鸿海集团非常罕见公告购买机…
据报道，AI 半导体的市场领导者 NVIDIA 已要求提供 SK 海力士目前正在开发的下一代高带宽内存 (HBM) 的样品。随着 SK 海力士巩固其作为 NVIDIA 重要合作伙伴的地位，预计它将引领下一代 DRAM 市场。 据业内人士6月14日消息，SK海力士收到NVIDIA要求提供HBM3E样品的请求，正在准备出货。HBM3E是目前最高规格的DRAM H…
4月20日消息，继上周美国以违规向俄罗斯出口元器件为由，将12家中企列入实体清单之后，当地时间4月19日，美国财政部海外资产控制办公室（OFAC）宣布，依据第13382号行政令，以向PASNA（一个涉及伊朗军事活动的SDN）提供电子元件等产品为由，将4家中国公司加入了SDN名单。这4家中国企业分别为：Arttronix International(HK)Li…
