本周有三家碳化硅（SiC）相关企业完成了新一轮融资，分别是青禾晶元、粤海金半导体与希科半导体，合计融资金额超过3亿元。
碳化硅是第三代半导体的代表性材料，在新能源汽车、光伏、储能、射频器件等领域应用广泛。由于主驱逆变器、车载充电系统、电源转换系统、充电桩等生产制作都需要碳化硅器件，新能源汽车成为碳化硅最大的下游应用市场。根据碳化硅全球龙头厂商Wolfspeed的预测，2026年碳化硅器件市场规模有望达到89亿美元，其中用于新能源汽车和工业、能源的碳化硅功率器件市场规模为60亿美元。
碳化硅产业链主要包括衬底、外延、器件设计与制造、封测等环节。其中，碳化硅衬底是产业链的核心环节，可以分为导电型与半绝缘型衬底。由于衬底具有一定的缺陷，不适合直接制造半导体器件，还需要进行外延，即在碳化硅衬底的表面生长一层质量更高的单晶材料。根据CASA的数据，衬底的加工环节成本占据碳化硅成本的47%，外延环节则占比23%。当前，国产碳化硅器件生产正不断缩小与国外厂商的差距。
本周融资中，青禾晶元和粤海金半导体主要涉及碳化硅衬底生产，希科半导体侧重于外延工艺。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
