日前，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业，标志着公司自主研发的国产减薄设备批量进入大生产线。
Versatile-GP300通过创新布局，集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。
当前，Versatile-GP300机台性能获得客户广泛认可，现已收获包括先进存储、Chiplet封装等技术领域在内的多个订单，近期将陆续出机。伴随市场需求与技术发展趋势，Versatile-GP300应用前景广阔。华海清科坚持面向世界科技前沿，以自主创新驱动持续发展，将继续为集成电路、先进封装等领域客户提供更多优质装备与服务。
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