近日，成都粤海金半导体材料有限公司（以下简称：粤海金半导体）已于近日完成过亿元preA轮融资。本轮融资除由资本市场上知名投资机构增资外，公司实际控制人及一家地方国资企业继去年重组出资后继续增持。
本轮融资将为公司提供更多的资金支持，加强技术优势和市场竞争力，更好地服务于下游产业链客户。公司将继续关注行业发展趋势，加强合作与交流，不断推动碳化硅衬底片技术与量产的创新和进步。
粤海金半导体是中国民营500强高金富恒集团旗下专门从事碳化硅半导体材料研发与生产的产业化公司，目前旗下有山东东营产业化基地和北京研发中心两大核心板块。自2022年9月以来高金富恒已陆续投资超过六亿元，对北京研发中心和山东生产基地进行技术升级和扩能改造。
据悉，粤海金半导体的碳化硅衬底片即将量产交付，未来将继续加强产品的研发力度，提高良率降低产品成本，为爆发的第三代半导体应用市场提供稳定可靠的衬底材料。
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