贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶

IC创客 • 文章来源: 钢铁冶金开发区官微 • 2023-05-15 16:55 • 行业动态

据钢铁冶金开发区官微消息，近日，智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成。

据悉，该项目由包头贝兰芯电子科技有限公司投资建设，总投资15亿元，占地32亩，主要建设无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部等，建筑面积5万平方米。主要生产智能智造第三代半导体芯片（微电子中央控制处理芯片），包括MCU、SOC、Clipper、BGA、DFN、QFN、MOS、LDO等系列，计划年产1.6亿只集成电路系列芯片。产品主要供应华为、TCL、中兴通讯、中航工业、大疆、鸿富锦、比亚迪等企业。

项目建成投产后，预计五年可实现营业收入140个亿，年均收入28亿元人民币，年均全口径税收人民币3—4亿元，可实现亩均投资5000万元、亩均产值亿元以上、亩均税收千万元以上。届时，将填补自治区、包头市在半导体芯片生产制造产业的空白。

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