据韩媒报道，三星电子将在日本建立半导体研发 (R&D) 中心。此举被视为通过与日本领先的材料、零件和设备公司密切合作来缩短研发时间的战略。
据日本经济新闻等日媒5月14日报道，三星电子正考虑投资300亿日元（约合3000亿韩元）在日本横滨建设一条新的先进半导体原型生产线。该生产线计划于2025年投产。
今年 3 月，三星电子通过将分散在日本各地的半导体 (DS) 研究设施整合到横滨的一个地方，成立了日本设备解决方案研究中心 (DSRJ)。
DSRJ 也有望获得日本政府的大力支持。专家预测，如果三星电子向日本政府申请研发线建设补贴，这家韩国芯片制造商将能够获得超过 100 亿日元（约合 1000 亿韩元或 7400 万美元）的补贴。
此前，在 7 月 7 日韩日首脑会谈后与日本首相岸田文雄举行的联合新闻发布会上，尹总裁表示，“我们同意加强该领域的合作，以便韩国半导体制造商和日本中小企业能够共同建立稳固的半导体供应链，”这暗示了可能的韩日半导体联盟。
三星电子之所以在日本投资研发线，是因为日本拥有稳定的半导体材料、零部件和设备供应链。它还拥有具有强大源头和组件技术的中小企业。
台积电于2022年在日本筑波开设后制程研发中心，与日本企业合作。这家台湾代工厂也在日本熊本建设新的半导体代工厂。日本政府补贴了 4.6 万亿日元（330 亿美元），占台积电建厂成本的一半。
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