魏少军:坚持以产品为中心,中国集成电路的发展才可持续

5月12日,中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长魏少军在第十三届松山湖中国IC 创新高峰论坛开幕致辞上指出:坚持以产品为中心,中国集成电路的发展才可持续。

魏少军:坚持以产品为中心,中国集成电路的发展才可持续
中国集成电路是世界上少有的具有5大板块齐整的产业:设计、制造、封测、装备和材料。2004年以来,设计业年均复合增长率达到26.6%,成为中国集成电路产业发展的重要火车头。制造业近几年异军突起,成为中国集成电路产业的重要中坚力量。
半导体是一个需要长期投入的行业,也是需要长期坚持、不断努力的行业。中国必须要做好各种各样的准备,同时努力向前奔跑。中国集成电路发展应该转向以产品为中心的产业发展模式,中国企业要提升创新能力。
冷静看待中国半导体行业目前的发展,还不是以集成电路产品为中心,而是以制造为中心。 由于制造能力不足,使得中国集成电路产业在发展当中遇到很多困难和瓶颈,但这并不能说明以产品为中心是错的。魏少军认为,根本原因是在产业发展过程中,无论是中国大陆,还是中国台湾都经历了一个非常艰苦的过程——就是给人家打工。
台积电创始人张忠谋曾说到,二战后有六大发明,除了计算机、移动通讯、手机等技术的发明,另一个商业模式的发明就是代工模式。采用这种代工模式也是中国台湾在发展过程当中的必然,在不到3万平方公里的小岛上只有2千万人口,既不具有战略纵深,更没有庞大的市场。
“但这种模式的好处在于集中精力做一件事。”魏少军说到,代工做起来后,带动全岛以加工业为主的业态蓬勃发展,除了台积电之外,还有富士康等大型台企也都采用代工模式。中国大陆的代工模式则源于改革开放打开国门之后,是最典型的地方是东莞,虽然经历了代工模式赚辛苦钱的阶段,但今天已经开始慢慢走出这种模式,有了中国自己产业发展的特点。
中国是一个具有14亿人口的庞大市场,加上经济体量世界第二,完全具备战略纵深,可以走出原来以加工为主的商业模式。但是我们走出来了吗?
魏少军认为,以华为、中兴为代表的大型电信企业都算是走出来了,但唯独半导体方面一直很难走出加工模式。40年前,中国大陆从台湾进口的产品不仅仅是半导体,可以说包罗万象,电子整机也是其中的重要分类;如今中国大陆从台湾却很少进口整机了,原因是台湾地区已经没有了整机产业。
“对台湾地区来说,走代工这条路对他们来说可能更适合,但对整个中国电子产业而言,可能是灾难性的——电子整机系统的创新能力会慢慢失去。”他说到,回顾过去多年,台湾地区在整机系统上的创新几乎没有。不是台湾同胞不愿意创新,他们有最好的大学,有最优秀的一批人,但由于产业模式的影响很难改变。
魏少军回忆在在台湾大学做报告时,曾公开质疑代工模式的发展,恐怕在大陆不可持续。举例来说,半导体的设计、制造、封测等环节当中,封测业是国外公司占比最小、贡献最少的。在去年封测行业将近3千亿的销售额中,15%是外资和台资企业贡献,而以前这个比例则高达50%。制造业在最近几年增长中,外资企业对中国制造业的贡献率,已经超过国内企业的3倍。
而在集成电路设计业,外资对中国的贡献率小于1%。“这说明外资愿意在制造上与我们合作,用我们的制造、人力和材料资源。但涉及到产品的合作,人家就不跟我们玩了。”这也是魏少军强调在产业模式发展当中,以产品为中心的原因,“这是必须坚持的一个‘天条’,不能变!”
制造中心再强,没有产品支撑,就是给别人打工。松山湖论坛在13年当中,94%发布的产品得到量产,正是这样一点点的积累,一步步扎扎实实向前推进,让集成电路设计业在广东大地上蓬勃发展,大量产品投入到市场真正竞争当中去,形成了具有中国特色的领域。
虽然很多分析认为今年大环境不好,但却可能是未来5年经济最好的一年。对此,魏少军表示,中国半导体在这样的外部环境下要发展,面临一个重新再起步的过程。在这个过程当中,要更牢固围绕产品发展。“只有把中国的集成电路产品做高了,做好了,竞争力才能达到最强,发展才有根基。芯片对信息产业和国家经济发展的支撑才真正落到实处。”

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(1)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-05-15 09:28
下一篇 2023-05-15 10:33

相关推荐

  • 云潼科技完成A轮数亿元融资,聚焦车规功率器件领域

    日前,聚焦车规功率器件领域的重庆云潼科技有限公司(以下简称“云潼科技”)近日完成A轮数亿元融资,本轮融资将用于公司新产线建设和后续研发,完善公司在车规领域功率器件领域的全面布局,为公司持续服务主机厂、助力新能源车供应链国产化和安全提供支撑。同时,公司将亦持续开拓在光伏储能、工控通机、电力电源等领域的市场。 云潼科技成立于2018年6月,是国内聚焦车规级功率器…

    2023-05-30
    00
  • 日本电装株式会社和三菱电机10亿美元投资Coherent碳化硅业务

    据外媒,日本电装株式会社(Denso)和三菱电机宣布,将分别投资5亿美元,入股美国半导体材料、网络及激光供应商Coherent的碳化硅(SiC)业务子公司Silicon Carbide,并分别取得12.5%股权(两家日企合计取得25%股权)。 据悉,Silicon Carbide主要从事SiC晶圆等产品的制造,是于2023年4月从Coherent公司分拆出来…

    2023-10-12
    00
  • 第四届中国(绍兴)集成电路产业大会举行

    6月17日,以“驾驭新赛道·赋能芯时代”为主题的第四届中国(绍兴)集成电路产业大会举行。 300多位来自全国集成电路行业、汽车电子领域的嘉宾齐聚绍兴,共同研讨集成电路与汽车产业合作新模式,探寻集成电路未来发展新机遇。市委书记温暖、中国工程院院士邱爱慈、国际欧亚科学院院士冯长根、中国电子信息行业联合会常务副会长周子学致辞,中国科技体制改革研究会理事长、国际欧亚…

    2023-06-19
    00
  • 高通公布了旗下第四代座舱芯片骁龙8295,采用5nm制程工艺

    日前,在高通汽车技术与合作峰会上,高通公布了旗下第四代座舱芯片骁龙8295(SA8295)。 根据高通公布的信息显示,骁龙8295比骁龙8155,新增加集成电子后视镜、计算机视觉(后置、环视)、乘客监测以及信息安全等功能,一颗芯片可带11块屏。基本参数方面,骁龙8295采用5nm工艺制程,GPU 3D渲染性能比8155提升3倍,GPU整体性能提升2倍,AI算…

    2023-05-29
    00
  • 美国商务部公布390亿美元半导体制造补贴最新申请流程

    据彭博社报道,日前,美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程,并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于 3 亿美元的材料和制造设备设施项目,小于 3 亿美元的,则属于小型半导体供应链项目。根据此前美国公布的《芯片与科学法案》(又称“芯片法案”)显示,美国的527亿元美…

    2023-06-26
    00

发表回复

登录后才能评论