近日，中信证券披露了关于新磊半导体科技(苏州) 股份有限公司（简称：新磊半导体）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露，新磊半导体于2023年4月26日与中信证券签署上市辅导协议。中信证券接受新磊半导体的委托，同意作为其首次公开发行股票并上市的辅导机构。
天眼查显示，新磊半导体成立于2011-02-18，注册资本为6350.7246万人民币，公司经营范围包括半导体器件、集成电路、电子元件及电真空器材的研发、生产，销售自产产品，并提供相关技术支持和售后服务。
新磊半导体面向全球用户提供高品质GaAs/InP/GaSb基3~6英寸外延晶片，产品广泛用于射频微电子、光电子等各领域，填补了国内高性能化合物半导体外延材料的产业空白，提供了此类关键材料的国产替代。
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据丽水经开区消息显示，3月9日，富乐德半导体产业项目首期用地成功摘牌。 富乐徳半导体产业项目于今年2月签约落户浙江丽水，该项目总投资120亿元，总用地面积约400亩，主要建设12英寸抛光片生产线和其他半导体项目。首期总投资85亿元，用地面积约224亩。首期建成达产后，预计可实现年产值22亿元。
4月17日消息，据外媒报导，虽然美国“芯片法案”（CHIPS Act）配套的390多亿美元芯片制造补贴因申请条件严苛，引发了不小的争议，但美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）近日在接受媒体采访时透露，已有超过 200 多家企业申请了美国“芯片法案”的补贴。据美国财经媒体CNBC报道，雷蒙多在接受采访时表示，“芯片法案”目标是整个供应链有足够多的…
4月3日，半导体资源网获悉，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚…
