企查查APP显示，近日，海光云芯集成电路设计（上海）有限公司成立，注册资本1亿元人民币，经营范围包含：集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示，该公司由海光信息100%控股。
海光信息技术股份有限公司成立于2014年，是天津市高新技术企业，国产服务器CPU芯片的龙头，主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研究、开发。
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据英国《金融时报》，英国首相苏纳克将在5月18日访问东京时宣布与日本政府建立“半导体合作伙伴关系”。 苏纳克将表示，英国与日本的半导体合作伙伴关系将包括“雄心勃勃的研发合作和技能交流”、加强两国国内部门以及增强供应链的弹性。
华微电子作为国内半导体领域的先行者，经过数十年的努力，持续在诸多关键技术上取得重大进展，加速推动功率半导体器件的国产化替代，不断突破欧美国家对于第三代半导体技术的封锁和垄断，加大半导体领域的科研投入，抢占市场先机。 作为首家国内功率半导体器件领域上市公司，想要更好地发展第三代半导体，不能仅仅是在第一代、第二代半导体的技术上进行简单的迭代，更需要一个全新的技术…
据《电子时报》报道，富士康与 Vedanta 合资在古吉拉特邦设立的印度历史上首座半导体厂目前仍处于审批阶段。 业界人士称，该厂主要建厂资金除富士康与 Vedanta 之外，印度政府投入占绝大部分比重，因此需要经过相关程序，包括立法机关等同意，需要更多耐心。古吉拉特邦科技部门秘书 Vijay Nehra 表示，该项目确实仍在进行审批程序，他无法透露相关细节，…
11月14日，芯动半导体自主研发的GFM平台750V/820A IGBT功率模块顺利装车，首次实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用。 据了解，该产品于今年6月通过第三方车规级AQG324认证，并完成包括环境测试、寿命测试等34项电驱动及整车试验，最终获得整车质量认可并成功装车。 在产能方面，目前，芯动半导体无锡工厂已完成建设，自今年2月奠基以来，历时8个…
SiC芯片已经上车，客户包括吉利、领跑、威迈斯，产能提升和客户开发同步推进中；新能源汽车将在2024年成为最大细分市场；对标英飞凌七代IGBT的IGBT 5+已经批量出货，预计2024年二、三季度实现满产，未来将争取光伏市场更多份额；六轴惯性MEMS传感器通过头部手机大厂验证即将上量…… 这场于11月2日举办的士兰微(600460)2023年第三季度业绩说明…
