快克智能(603203.SH)公告，公司拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元。
快克智能装备股份有限公司创立于1993年（股票代码：603203），致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备，服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级。
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根据市场调查机构Gartner发布的最新报告显示，2023年全球半导体市场总收入预估为5320亿美元，同比下降11.2%。其中汽车和工业、军用/民用航空航天半导体市场预计将达到769亿美元，同比增长13.8%；存储市场今年的收入将下降35.5%。
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的报告显示，2024年韩国对先进芯片制造设备的支出额预计将超越中国大陆，届时，韩国半导体设备支出额也将跃居全球第二大，直逼中国台湾。这是美国出口管制重塑全球半导体供应链的迹象之一。 根据报告预测，2024年全球半导体设备支出额将同比增长21%至920亿美元，逆转今年下滑22%的走势。今年半导体业主要受芯片需求减与库存…
近日，厦门澎湃微电子有限公司（简称：澎湃微电子）获得新一轮投资，本次融资有助于加快澎湃微电子在汽车电子、工业控制以及医疗健康等领域32位MCU产品的研发和市场拓展。 澎湃微电子是一家以32位MCU为主营方向的集成电路设计公司（fabless），公司在上海设有研发中心，在深圳设有销售中心，总部设立在厦门。公司产品除了通用型MCU（32位/8位）之外，还有24位…
6月6日，芯弦半导体（苏州）有限公司开业活动圆满举行，芯弦半导体以此次开业为新起点，进一步聚焦汽车电子与能源赛道。 芯弦半导体（苏州）有限公司是一家专注于汽车电控与能源控制领域，致力于研发高可靠性、高性能、高集成SoC芯片与高压模拟芯片的集成电路设计企业。 芯弦半导体拥有国内极少可以完成“车规级、高低压、数模混合的电控核心芯片”研发与量产的团队，核心成员来自…
近日，凯芯科技完成新一轮近亿元融资，丰年资本领投，朗玛峰创投跟投。 凯芯科技是一家高精度定位芯片研发设计企业，公司自主研发室内外无缝定位技术及解决方案，产品面向智能驾驶、智慧物流、智能无人设备和物联网等众多领域。
