快克智能(603203.SH)公告，公司拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元。
快克智能装备股份有限公司创立于1993年（股票代码：603203），致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备，服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级。
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2023年7月6日第六届世界人工智能大会举办期间，沐曦受邀出席由上海联通主办的“算网共生 数智未来”算力主题论坛，与上海联通签署战略合作协议，共筑国产算力应用新生态。沐曦销售副总裁裘敏松与上海联通副总经理戴苓代表双方签署协议，沐曦联合创始人、CMO孙尔俊与上海联通党委书记、总经理沈洪波共同见证了此次签约。 此次签约标志着沐曦与上海联通建立全面、深度的长期战略…
4月6日，TCL华星斥资350亿元打造的第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目正式量产下线。 据TCL华星官微消息，4月6日，TCL华星斥资350亿元打造的第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目（简称“TCL华星广州t9项目”）举行量产暨客户交付仪式，正式量产下线。本次出货联想的两款新品皆搭载其自主研发的HFS技术，该技术致力于解决市场对低功耗显…
当前，各主要经济体全力布局半导体产业，力争在新的产业格局中占据有利位置。中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇4月20日表示，化合物半导体是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口，是我国在半导体领域实现突围的关键赛道。 干勇是在当天举办的2023中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业发展大会上作上述表示的。他认为，与集成电路相比，化合物半…
据日本经济新闻社 5 月 30 日报道，由丰田、索尼和软银等日本主要公司成立的半导体公司 Rapidus 正在与 IBM 合作开发 2 纳米半导体技术。 报道称，Rapidus 计划派出 100 名工程师到 IBM 获取 2 纳米芯片生产所需的全环栅 (GAA) 技术。Rapidus 与 IBM 于 2022 年 12 月签署了技术协议，并于 4 月派出了第…
5月29日，中国外交部发言人毛宁主持例行记者会。 共同社记者提问，日本经济产业大臣西村康稔与美国商务部长雷蒙多发表联合声明，同意加强在下一代半导体开发方面的合作，声明称将鼓励两国的半导体研究中心共同努力，制定与芯片相关的技术和人力资源发展路线图。中方是否担心美日半导体合作将对中国产生负面影响? 毛宁表示，我们注意到了有关的报道。我们一贯认为国与国之间的合作不…
