据报道，SK 海力士正在推迟其在中国大连的第二个 3D NAND 工厂的完工。DigiTimes援引韩国媒体报道称，这一决定是为了应对内存市场需求萎缩以及美国限制向中国出口先进晶圆厂工具。此外，由于向中国进口晶圆厂设备存在问题，SK海力士甚至可能在完成晶圆厂设备搬入之前出售晶圆厂外壳。
SK海力士于2021年接管英特尔的3D NAND生产和SSD业务，获得大连内存工厂。2022年5月，在英特尔通过基础设施、规划和地方当局的许可完成所有繁重工作后，该工厂将在该地点增建一座晶圆厂。通常，建造晶圆厂外壳需要大约一年的时间。然而，据该媒体援引的知情人士透露，施工尚未进入收尾阶段，尚未与晶圆厂设备供应商就交付和安装进行讨论。在最坏的情况下，SK 海力士可能会决定卖掉大楼而不是安装昂贵的设备。
有几个因素会影响 SK 海力士关于装备晶圆厂的决定。
首先，美国的晶圆厂设备（WFE）制造商必须获得美国商务部的特殊出口许可证才能向中国出口可用于制造128层或更多层3D NAND的工具。为了使晶圆厂具有长期竞争力，SK 海力士必须瞄准 200 甚至 300 层的 3D NAND 生产节点。
形式上，三星和SK海力士均已获得美国政府的豁免，可在2022年10月至2023年10月期间向中国出口其所需的生产设备。但不确定这一期限是否会再延长一年。
媒体报道称，由于交货时间长，不可能在 2023 年 10 月之前将所有工具运到中国，而且在 2024 年 10 月之前也不太可能获得必要的 WFE。此外，来自 应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA） 和 泛林（Lam Research） 等公司的美国工程师现在被禁止在没有政府出口许可证的情况下向中国的半导体设施提供服务，因此即使安装采购的工具也可能是个问题。
其次，即使 SK 海力士设法及时将其所需的所有工具带到中国并安装，它也必须运行晶圆厂，这意味着从美国、欧洲和日本进口额外的组件，并可能雇用美国工程师维护 WFE。
最后，由于对 3D NAND 和 DRAM 的需求疲软，SK 海力士将其 2023 年的资本支出预算比 2022 年减少了约 50%，因此需要灵活调整大连工厂的建设时间表。因此，该公司可能根本没有足够的资金投资中国晶圆厂，因为它正在 韩国建设另一座大型晶圆厂。
因此，有业内人士猜测，SK海力士可能会在大连新晶圆厂完工后，不安装设备，直接将其出售给中国企业。
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