4月24日，国新办举行新闻发布会介绍2022年中国知识产权发展状况。国家知识产权局局长申长雨在发布会上表示，将统筹推进各类知识产权法律法规和制度规则的制修订工作。
其中，修改完善集成电路布图设计保护条例，适应大规模集成电路发展需要，助力芯片产业做大做强，服务数字经济更好发展。强大数据、人工智能、基因技术等新领域新业态知识产权规则研究，助力相关领域创新发展。同时，积极参与知识产权国际规则制定，更好对接高标准国际经贸规则，助力高水平对外开放。
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据外媒，日本电装株式会社(Denso)和三菱电机宣布，将分别投资5亿美元，入股美国半导体材料、网络及激光供应商Coherent的碳化硅（SiC）业务子公司Silicon Carbide，并分别取得12.5%股权（两家日企合计取得25%股权）。 据悉，Silicon Carbide主要从事SiC晶圆等产品的制造，是于2023年4月从Coherent公司分拆出来…
7月6日消息，据路透社报道，对于中国商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制一事，美国商务部于当地时间7月5日进行了回应。美国商务部发言人表示，美国“坚决”反对中国宣布对生产半导体和其他电子产品所需的镓和锗进行出口管制。该发言人还在声明中补充表示，“这些行动强调了供应链多元化的必要性。美国将与我们的盟友和合作伙伴合作解决这个问题，并增强关键供应链的弹性。” 相…
据海门开发区微平台消息，3月21日，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司与海门开发区签订投资协议，计划投资21.5亿元建设功率半导体陶瓷覆铜板项目。 据介绍，陶瓷覆铜板具有较高的导热性、绝缘性与耐热性，以及较高的机械强度和与芯片相匹配的热膨胀系数，是目前最为重要的功率半导体封装材料。江苏瀚思瑞半导体科技在海投资的项目将着力解决技术卡脖子问题，打破国外垄断。
据“创投日报”公众号消息，近日，鸿翼芯完成近亿元Pre-A及加轮融资，分别由小米产投和弘晖基金领投、长石资本等跟投。本轮融资将用于进一步完善鸿翼芯团队、产品系列扩充等，加速实现国产汽车动力总成及底盘领域系统基础芯片0的突破。 据公开资料显示，广东鸿翼芯成立于2021年，专注于ASIL-D级(功能安全最高级)汽车电子芯片设计，客户涵盖Tier1知名头部企业及国…
据黄冈日报消息，日前，尚赛（黄冈）新材料有限公司新型光电有机半导体材料产业化项目开工仪式在黄冈化工园举行。 该项目计划总投资6亿元，建设总周期36个月。一期建成达产后，可以实现产值5亿元以上，税收3000万元；二期建设达产后可实现总产值8亿元以上，总税收达8000万元。主要生产光电产品及材料，进行电子产品研发、生产、销售、技术转让、技术服务等，由武汉尚赛光电…
