一、大会介绍
随着中国经济稳健增长，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，各类芯片需求呈现高速增长态势，进一步加速半导体产业链供应链重构。国家2030规划和“十四五”国家研发计划明确第三代半导体是重要发展方向，加速实现产业链的国产替代，成为我国半导体产业升级必经之路，重庆提出优化完善“芯、屏、器、核、网”全产业链。
为深入推动成渝双城经济圈建设，打造内陆开放战略高地，助力重庆半导体产业升级发展，重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会将共同支持举办第五届未来半导体产业发展大会。
二、大会概况
时间：2023年5月10-11日
地点：重庆国际博览中心
主题：集智创芯 共塑未来
规模：1500+人
三、组织单位
支持单位
中国电子学会 | 中国汽车工业协会 | 重庆市经济和信息化委员会
主办单位
重庆市电子学会 | 四川省电子学会 | 重庆市半导体行业协会
重庆市电源学会 | 重庆市电子电路制造行业协会
承办单位
重庆市福祥会展服务有限公司
重庆市电子学会SMT/MPT专业委员会
四、议题方向
（一）主论坛（2023年5月10日 上午）
· “十四五”半导体产业发展趋势及应对策略
· 品牌自主创新的机遇与挑战
· AI芯片疑难及解决方案
· 国内半导体原创性引领性科技攻关
· 半导体行业解决方案实践分享
· 5G发展推动半导体行业革新
（二）先进封装测试论坛（2023年5月10日下午）
· 先进封测产业新布局
· 小芯片封装技术的挑战与机遇
· 开启新时代先进封装技术引擎
· 晶圆级先进封装技术突破和应用
· 先进封装工艺设计
· 创新面板封装技术
· 先进封测5G产品应用及挑战
（三）集成电路设计论坛 （2023年5月10日下午）
· 集成电路产业现状与竞争格局分析
· 人工智能时代EDA解决方案
· 物性故障分析系统提升芯片生产良率
· 极大规模集成电路的工艺集成技术方向
· 芯片异构集成技术助力芯片产业
· IC产业创新生态应用
· 自主可控的国产化集成电路设计方案
（四）半导体创新材料论坛 （2023年5月10日下午）
· 芯片材料及先进制造的关键材料
· 宽禁带半导体的研究进展及产业趋势
· 非线性光学晶体材料研究与突破
· 碳基纳米材料半导体新进展
· 半导体硅片精密与超精密加工技术
· 光探测技术的发展趋势
（五）高性能电源&电动车技术发展论坛（2023年5月11日全天）
· 碳化硅功率器件在电动汽车中的应用
· 隔离产品技术介绍
· 新能源汽车和汽车电子中高压瞬态特性的仿真
· 电动汽车新型充电和电池储能的电能变换技术
· 谈谈新能源车电磁兼容设计
（六）智能汽车与手机芯片论坛（2023年5月11日上午）
· 半导体IP引领汽车“新四化”突破方案
· 全新一代车规级SOC进阶路线
· 车载AI芯片技术趋势
· 高端新能源汽车芯片自主设计战略
· 智能网联汽车芯片技术突破
· 智能手机射频前端设计
· 智能手机芯片升级方案
（七）全国（成渝）半导体产业投资峰会（2023年5月11日下午）
· 我国如何掌握芯片产业发展主动权
· 成渝双城经济圈的半导体产业发展现状与机遇
· “芯”投资的风险控制与机遇判断
· 《2023中国半导体行业投资白皮书》发布解读
· 我国半导体产业投资风向研判
· 如何补足我国半导体产业的资本短板
包括不限于以上议题方向，每个主题论坛征集5-8家
五、往届回顾
上届大会现场大咖云集，来自中国电子学会、重庆市经济和信息化委员会、重庆市电子学会、重庆大学教授、华为、港新片区、上海赛昉、中国半导体行业协会、卡尔蔡司、北京芯准、联合微、重庆平伟实业、重庆邮电大学、中科创达、优艾智合、中国汽车工程研究院等专业领域大咖围绕半导体产业的发展趋势，结合GSIE的优势与资源帮助各大企业抢占行业“风口”。
大会围绕“IC设计、封装测试、高性能电源&电动车技术、智能手机芯片、汽车芯片、川渝半导体产业投资”等热门话题展开专题论坛，吸引了华为、高通、恩智浦、中电科思仪、西南计算机、重庆经开区•Qualcomm中国•中科创达联合创新中心、中电科第九所、神州数码、双环集团、平创、先导、威科赛乐、肇庆电子信息行业协会及会员单位等300家国内外知名企业、2000余名观众到场洽谈听会，为行业客户在西南地区搭建最专业的半导体发声平台。
六、参会对象
1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；
2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、汽车、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；
3.政府相关部门、半导体行业相关协会/学会、科研院所代表；
4.主流/专业媒体人及半导体投资机构。
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