陕西中芯富晟电子高端集成电路传感器封装测试项预计5月实现量产

据宝鸡新闻网消息,近日,陕西中芯富晟电子科技有限公司高端集成电路传感器封装测试项目正调试生产设备,预计今年5月实现量产。

据此前报道,该项目总投资9.5亿元,分两期投资建设,规划建设标准智能化封装测试线300条,制造能力达4000万件/天。项目全部达产后,可实现年税收3000万元以上。

其中一期投资5.5亿元,总占地面积2万平方米,建设智能化封装测试线100条。目前,一期项目已全部完工,于今年3月正式投产运营,现预计今年5月实现量产。二期项目将于今年6月完工,并在年底完成三期项目建设。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-04-21
下一篇 2023-04-21

相关推荐

  • 中国移动发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”

    据中国移动研究院官微消息,8月30日,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上,中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片。 据悉,“破风8676”是国内首款基于可重构架构设计,可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片,实现从零到一的关键性突破,填补了该领域的国内空白,有效提升了我国5…

    2023-09-01
    00
  • 三星、高通、英特尔加入RISE联盟,与 ARM 分道扬镳

    一直使用ARM服务的半导体公司,比如三星电子,已经开始与ARM分道扬镳。这是因为他们认为 ARM 通过提高许可费和强制使用其设计来滥用权力。另一种选择是 RISC-V,一种开源半导体设计资产。三星、谷歌、英特尔、高通和其他公司正在推动 RISC-V 的使用。 三星电子于 6 月 1 日宣布,它将担任 RISC-V 软件生态系统 (RISE) 的指导委员会成员…

    2023-06-07
    00
  • 三星称期高带宽内存 (HBM) 产品市场份额仍超过 50%

    三星电子负责半导体业务的 DS 部门总裁 Kyung Kye-hyun 表示,“三星高带宽内存 (HBM) 产品的市场份额仍超过 50%”,他驳斥了有关该公司内存竞争力正在下降的担忧。 。这是在 7 月 5 日每周三举行的员工内部沟通活动期间发生的。 这与TrendForce预测2023年SK海力士、三星电子和美光将分别占据全球HBM市场53%、38%和9%…

    2023-07-08
    00
  • 中国功率半导体,开启黄金十年

    本文转载自:半导体产业纵横 微信公众号,本平台仅提供信息存储服务。 随着国内功率半导体厂商对相关产品的持续研发,以及国外巨头的产能不断扩张,功率半导体如今已成为竞争激烈的“红海市场”。 功率半导体的功能主要是对电能进行转换,对电路进行控制,改变电子装置中的电压和频率,直流或交流等,具有处理高电压,大电流的能力。 在过去相当长的一段时间里,功率半导体市场一直由…

  • 视睿科技完成近亿元A轮融资,专注半导体AI检测设备

    据报道,近日,半导体AI检测设备制造商视睿科技完成近亿元A轮融资,由银盈资本领投,老股东基石基金、比特大陆、杭州英佰力跟投。本轮资金将用于人才团队扩张、新产品研发和生产规模扩大,以进一步提升视睿市场知名度,扩大市场占有率。 视睿(杭州)信息科技有限公司成立于2018年6月,是国家级高新技术企业,视睿科技提供原创的基于深度学习等人工智能技术的图像识别与分类解决…

    2023-06-06
    00

发表回复

登录后才能评论