4月20日，SK海力士宣布，再次超越了现有最高性能DRAM（内存）——HBM3*的技术界限，全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品，并正在接受客户公司的性能验证。
SK海力士表示，公司已向数多全球客户公司提供了24GB HBM3 DRAM样品正在进行性能验证，据悉客户对此产品抱有极大的期待。
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“在成为半导体级单晶硅炉龙头后，晶升股份又迎来了前景更诱人、更彰显创造力的碳化硅市场。”4月24日，半导体晶体生长设备龙头晶升股份登陆科创板。上市前夕，晶升股份创始人、董事长、总经理李辉在接受上海证券报记者专访时介绍，十年磨一剑，晶升股份已经成为沪硅产业、三安光电等国内头部硅片厂、碳化硅衬底片厂的重要供应商。 站在上市新起点，李辉表示，在积累了深厚的技术、经…
11月20日消息，半导体激光领域初创公司晶飞半导体，宣布已于2023年9月中旬成功完成了数千万元的天使轮融资。晶飞半导体本次融资由无限基金See Fund领投，德联资本和中科神光跟投。本轮融资所获资金将主要应用于公司产品迭代与更新。 资料显示，晶飞半导体成立于2023年7月，专注于激光垂直剥离技术研究，旨在实现对第三代半导体材料的精准剥离，以有效降低碳化硅衬…
东吴证券指出，半导体处于底部区间，多重信号表明23年内有望见证复苏。本轮半导体周期从21年中开始下行，见证需求趋弱、库存累计、原厂亏损，调整时间、空间均已相对到位。 从晶圆厂、封测厂、终端需求等终端多重验证，23年内周期有望见底回升。建议把握分销商库存下降、原厂库存下降、下游需求回升三重验证下的复苏机会。看好库存逐渐去化、22年率先受损、远期看仍有增量的公司…
国际信用评级机构惠誉在当地时间6月7日的一份报告中表示，美国和中国之间的半导体冲突将伤害三星电子和SK海力士，因为这两家韩国芯片制造商的大部分产能都位于中国。惠誉分析，随着美国寻求阻止中国获得先进的半导体芯片生产设备，三星和SK海力士也面临风险。 据报道，三星闪存芯片 (NAND) 总产能的 40% 属于其在中国的工厂。中国拥有 SK 海力士 40% 至 5…
4月18日晚间，赛腾股份(603283)发布公告，拟与浙江南浔经济开发区管委会签署《项目投资协议书》，在当地投建高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目，预计总投资25亿元。 按照计划，前述项目将由全资子公司赛腾精密电子（湖州）有限公司实施，主要建设内容为半导体检测设备、消费电子及新能源组装检测设备等，项目占地面积约380亩。赛腾股份表示，项目投建将…
