北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称为“赛微电子”，股票代码为“300456”。公司总部位于北京，分支机构及业务范围遍及全球。
北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球，服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。
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萧山国际半导体创新中心旨在整合产业资源，打造产业集群，共建产业生态，助力区域半导体产业经济发展。 重点围绕芯片设计、智能应用、设备材料等方面项目，萧山国际半导体创新中心持续搭建创新平台、优化创新环境、孵化创新主体，完善区域半导体产业创新生态。 项目入驻：方经理 18668161875
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万物互联时代，USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器，被广泛应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口等设备，使用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比，USB HUB芯片对低延迟和低功耗要求极高，对USB器件的兼容性和数据传输可靠性的严苛程度更是有目共睹。 基于在高速接口领域的长期积累，中国一站式IP和芯片定制领军企业—…
