4月17日至19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州举办。在今（18）日高峰论坛的开幕中，中国半导体行协会设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军发表了致辞。
魏少军介绍道，中国集成电路创新联盟（大联盟）是在科技部指导工信部和大基金的支持下，在01、02、03三个电子信息领域科技重大专项总体组的推动下，由来自国内互联网应用、信息系统集成、电子产品整机制造、集成电路设计、制造、封测、装备、材料和零部件等集成电路龙头企业、高校、研究院所和社会组织等于2017年3月22日在北京共同发起成立的契约型组织。
魏少军表示，大联盟自成立以来，坚持以国家战略为指引，以推动集成电路产业技术创新发展为使命，进一步强化应用牵引的产业链上下游，协同创新机制，依托成员单位创新力量，不断整合汇聚产业链各环节创新资源，促进01、02、03三个国家科技重大专项成果的对接与深度融合，为集成电路全产业链协同创新提供重要支撑。大联盟目前下设9个专业联盟，拥有成员单位及专业联盟成员单位900余家。他表示，本次大会大联盟下属的装备、材料、零部件、封测和投资等6个专业联盟将全面参与，并为大家奉上精彩的系列论坛活动。
魏少军强调，“当前我国正处于新一轮科技革命产业变革和产业链供应链水平提升的关键时期，网络化、数字化、智能化发展迅猛，不依赖于尺寸微缩的多种新路径，日益成为集成电路发展的新驱动力量，为集成电路发展带来新市场和新空间。”
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