推特爆料人 Revegnus 4 月 17 日表示，三星电子的 4 纳米制程良率目前已非常接近业界龙头台积电。
Revegnus表示，三星电子的良率恢复速度快于预期，而台积电的3纳米制程良率目前为63%或更低。
三星电子有望在其 4 纳米工艺中取得可观的良率提升，其中台积电的良率估计在 80% 左右。据许多业内消息人士透露，三星电子很可能已将其 4 纳米工艺的良率从大约 60% 提高到至少 70%。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
作为全球最大的芯片设计软件供应商，新思科技（Synopsys）是如何逐步称霸半导体行业的？摩尔定律逐渐失效，未来芯片设计该走向何方？ 最近IEEE Spectrum发表了一篇对新思科技的董事长兼首席执行官阿特·德吉亚斯（Aart de Geus）的专访，全面介绍了他是如何开创电子设计自动化、管理技巧、科技行业的裁员问题以及工程过渡发展带来的气候问题。 新思科…
5月12日，中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长魏少军在第十三届松山湖中国IC 创新高峰论坛开幕致辞上指出：坚持以产品为中心，中国集成电路的发展才可持续。 中国集成电路是世界上少有的具有5大板块齐整的产业：设计、制造、封测、装备和材料。2004年以来，设计业年均复合增长率达到26.6%，成为中国集成电路产业发展的重要火车头。制造业近几年异军突起，成为中国…
据重庆经信委官微消息，近日，重庆万国半导体科技有限公司晶圆工厂通过车规级芯片生产认证，汽车功率芯片12英寸晶圆首度实现“重庆造”。 此次为重庆万国进行车规级芯片生产认证的是SGS通标标准技术服务有限公司（简称SGS），是全球公认的质量和诚信基准。重庆万国晶圆工厂完成认证后，其生产的车规级芯片将符合世界通行标准，除能满足重庆及成渝地区汽车产业发展需求外，还可供…
据businesskorea报道，总部位于韩国的全球 DRAM 领导者——三星电子和 SK 海力士——正在加速 3D DRAM 的商业化，据说这将改变内存行业的游戏规则。而在DRAM产业中排名第三的美光，自2019年就已经开始了3D DRAM的研究，获得的专利数量是这两家韩国芯片制造商的两到三倍。 3D DRAM是一种具有新结构的存储芯片，打破了当前陈旧的范…
先进封装提供了一个很好的杠杆，可以提高整体芯片性能，超越传统的晶体管几何缩放，并在未来十年扩展摩尔定律。先进封装分为垂直堆叠芯片或晶圆的前端 3D 和通过 RDL（再分配层）或中介层水平互连芯片的后端 2.5D CoWoS。 随着人工智能应用的需求，HBM 成为主流 先进封装和晶圆制造技术的结合可以满足计算能力、延迟和更高带宽的要求，特别是对于高性能计算芯片…
