4月17日消息，据外媒报导，虽然美国“芯片法案”（CHIPS Act）配套的390多亿美元芯片制造补贴因申请条件严苛，引发了不小的争议，但美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）近日在接受媒体采访时透露，已有超过 200 多家企业申请了美国“芯片法案”的补贴。
据美国财经媒体CNBC报道，雷蒙多在接受采访时表示，“芯片法案”目标是整个供应链有足够多的芯片在美国本土生产，虽然有各式各样企业申请资金补助，已确定部分资金会流向美国境内封装（packaging）和先进制程（leading edge）企业。
雷蒙多在谈到这些企业接受美国联邦经费补助后，会有重要限制条款，尤其是钱必须花在美国，不能拿了补助又在中国大陆扩产半导体产能。目前申请“芯片法案”补助的案件，有超过半数属于补助第一类，对象包含成熟与先进制程。
2022年8月，美国总统拜登正式签署了《芯片与科学法案》，强化美国本土芯片制造，且使美国重新取回半导体产业的主导地位。不过补助条件严苛，引发亚洲半导体大厂台积电、三星、SK 海力士等厂商的忧虑。
台积电董事长刘德音就曾公开表示，美国芯片法案补助有些限制条件是没有办法接受的，希望能够调整到不会受负面影响。目前还在跟美国政府讨论。
SK海力士CEO朴正浩此前在股东会后接受媒体访问时表示，美国芯片法案的半导体资金补贴申请过程相当困难。因为SK海力士在美国兴建的工厂是做封装的，这使得公司无法进一步计算出美国政府要求提供的总产量信息。所以，将会更多地考虑是否进行资金补贴的申请。
韩国贸易部长 Lee Chang-yang 最近在首尔表示，美国对向中国大陆出口先进芯片、先进芯片制造设备的限制，将使韩国更难继续在中国投资。不过，最终仍取决于企业本身做最后的决定。
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