汉印机电:新增第三代半导体碳化硅外延设备和外延项目

4月11日,据盐城广电全媒体新闻中心消息,江苏汉印机电科技股份有限公司在今年新增了碳化硅外延设备和外延项目,迎来新的增长点。

汉印机电:新增第三代半导体碳化硅外延设备和外延项目

据介绍,汉印机电与中科院半导体所、清华大学化工学院等多家高校深入产学研合作,开展了产业化的SiC设备开发等一系列规划。2022年,汉印机电联合中科院半导体所承担的第三代半导体碳化硅外延项目,该项目建成达产后,可年增产值3亿元。

汉印机电总经理曾一平表示,“从国际上来看,碳化硅产业链大概有几十亿美金的产值,我们希望汉印可以尽快达到一个十亿乃至几十亿人民币产值规模的企业”。

汉印机电成立于2009年,是一家专注于PCB功能墨水喷印设备及工艺应用的自主研发的企业,2022年公司整体销售额为1.2亿元。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-04-13
下一篇 2023-04-13

相关推荐

  • 景嘉微拟定增募资不超42亿元,用于GPU芯片产业化

    日前,景嘉微发布2023年度向特定对象发行A股股票预案。本次向特定对象发行募集资金总额不超过420073.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、通用GPU先进架构研发中心建设项目。 长沙景嘉微电子股份有限公司成立于2006年4月,致力于信息探测、处理与传递领域的技术和综合应用,为客户提供高可靠、高品质的解决方案、产…

    2023-06-02
    00
  • 2023年上半年江苏省半导体产业发展运行简况

    2023年上半年,江苏省集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为1354.55亿元,同比下降1.09%。其中,集成电路设计业销售收入为379.37亿元,同比增长14.78%;集成电路晶圆业销售收入为335.84亿元,同比增长4.84%;集成电路封测业销售收入为639.34亿元,同比下降11.03%。 集成电路支撑服务业销售收入为422.97亿元,同比增长1…

    2023-10-25
    00
  • 全球12吋硅晶圆将陷入供过于求

    今年半导体市况相对低缓,上游硅晶圆端业者包括环球晶、台胜科、合晶等同步面临压力与挑战。业者估计,2022年是过去三年来,全球12吋硅晶圆供给与需求情况最为相近的一年,2023年到2025年12吋硅晶圆将陷入供过于求,预期2026年才会转为需求大于供给。 全球主要半导体硅晶圆供应商包括日厂信越、胜高,还有台厂环球晶、台胜科与合晶,以及德国世创等。从去年半导体供…

    2023-06-28
    00
  • 国家知识产权局:将修改完善集成电路布图设计保护条例,适应大规模集成电路发展需要

    4月24日,国新办举行新闻发布会介绍2022年中国知识产权发展状况。国家知识产权局局长申长雨在发布会上表示,将统筹推进各类知识产权法律法规和制度规则的制修订工作。 其中,修改完善集成电路布图设计保护条例,适应大规模集成电路发展需要,助力芯片产业做大做强,服务数字经济更好发展。强大数据、人工智能、基因技术等新领域新业态知识产权规则研究,助力相关领域创新发展。同…

  • 英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达

    5月3日消息,英飞凌公司正推动其碳化硅(SiC)供应商体系多元化,并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议,以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。 天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料,其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。 关于天科合达: 北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由…

    2023-05-03
    00

发表回复

登录后才能评论